【原理图设计】电路设计封装器件规格可靠性成本交期器件通用性【PCB设计】布局走线板宽结构可生产性可测试性可维修性ESD安规（产品安全性）EMC：EMI电磁干扰、EMS电磁抗干扰信号完整性：阻抗突变引起...
【主控芯片平台】兆易创新、航顺、华大、新唐、ST、国芯、国芯、极海、芯海、易兆微、富芮坤、nordic、ti、NXP、泰芯、同方微、STC【开发语言】核心：C语言扩展支持：java、C++【核心流程】...
【工艺能力】层数/挠性层数：16/6最小线宽/间距：3.0mil最小机械钻孔孔径：0.25mm板厚孔径比：20：1阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30)表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉...
【工艺能力】层数：1-4板厚：0.1mm-0.6mm最小线宽/间距：3.0mil最小机械钻孔孔径：0.25mm阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30)表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、...