微电子制造工艺技术

【工艺能力】

层数:1-4

板厚:0.1mm-0.6mm 

最小线宽/间距:3.0mil  

最小机械钻孔孔径:0.25mm

阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

常规材料:FR-4、BT树脂

特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等

【生产能力】

批量:15000万平方米/月

样品:50-80款/天

出货:样品1天-5天,批量:8天-20天


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