PCB制造CAM技术

【工艺能力】

层数/挠性层数:16/6  

最小线宽/间距:3.0mil  

最小机械钻孔孔径:0.25mm

板厚孔径比:20:1

阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

常规材料:PET、PEN、PI、FR-4、BT树脂

特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等

【生产能力】

批量:10000万平方米/月

样品:10-30款/天

出货:样品10天-12天,批量:15天-25天 

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