谐振电路模拟线路板(叠加抗干扰材料NFC天线)

  • 产品概况
  • 产品参数
  • 资料下载

     基于常规柔性线路板制造工艺,内部线路模拟谐振电路,应用于NFC天线,天线接口采用半孔压触工艺模式,叠加抗干扰材料(比如铁氧体),旁边有金属或电池等大干扰源的环境可用(比如手机特定位置)。NFC天线可设计成单面、双层、多层多种结构层次形态。

    上一个: 谐振电路模拟线路板(国际银联支付EMV天线)

    下一个: 谐振电路模拟线路板(RFID天线)

    返回 网站首页 产品中心 一键拨号