谐振电路模拟线路板(国际银联支付EMV天线)

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     基于常规柔性线路板制造工艺,内部线路模拟谐振电路,应用于国际银联支付EMV天线,抗干扰材料可选(铁氧体、吸波材料、非晶材料、纳米晶材料),根据抗干扰材料的叠加,支付天线应用于各类终端设备(POS机、ATM机、支付读卡器等)。EMV天线可设计成单面、双层、多层多种结构层次形态。

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