摘要

本发明涉及光通讯技术领域，尤其为一种基于双层软硬结合板设计的光模块，包括软硬结合母板和软硬结合子板，所述软硬结合母板的右下侧通过第一外延软板连接有母板第一溶锡焊接区，所述软硬结合母板的右上侧且位于母板第一溶锡焊接区的上方设置有母板第二溶锡焊接区，所述软硬结合子板的右上侧通过第二外延软板连接有子板溶锡焊接区，所述软硬结合母板通过连接部与软硬结合子板连接，所述连接部由软硬结合母板和软硬结合子板的外延软板组合而成，且所述软硬结合母板与软硬结合子板的连接方式为电性连接，通过双软硬结合板实现双层PCB的连接以及光学组件的连接，优化了组装工艺，简化了物料储备，优化了信号传递。

IPC/LOC分类

H05K1/14  两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K1/11，H01R12/00）

H05K1/11  对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕

G02B6/42  光波导与光电元件的耦合〔4〕

权利要求书

1. 一种基于双层软硬结合板设计的光模块，包括软硬结合母板(1)和软硬结合子板(2)，其特征在于：所述软硬结合母板(1)通过连接部(3)与软硬结合子板(2)连接。

2. 根据权利要求1所述的一种基于双层软硬结合板设计的光模块，其特征在于：所述软硬结合母板(1)的右下侧通过第一外延软板(101)连接有母板第一溶锡焊接区(102)，所述软硬结合母板(1)的右上侧且位于母板第一溶锡焊接区(102)的上方设置有母板第二溶锡焊接区(103)。

3. 根据权利要求1所述的一种基于双层软硬结合板设计的光模块，其特征在于：所述软硬结合子板(2)的右上侧通过第二外延软板(201)连接有子板溶锡焊接区(202)。

4. 根据权利要求1所述的一种基于双层软硬结合板设计的光模块，其特征在于：所述连接部(3)由软硬结合木板(1)和软硬结合子板(2)的外延软板组合而成，且所述软硬结合母板(1)与软硬结合子板(2)的连接方式为电性连接。

5. 根据权利要求1所述的一种基于双层软硬结合板设计的光模块，其特征在于：所述软硬结合母板(1)和软硬结合子板(2)的表面均相对应开设有固定孔。

说明书

技术领域

[0001] 本发明涉及光通讯技术领域，具体为一种基于双层软硬结合板设计的光模块。

背景技术

[0002] 在光通讯中，光模块内部通过PCB柔板进行PCB硬板和光学组件的连接过渡是一种常见方式，其中PCB柔板与PCB硬板以及光学组件的结合固定通过热压溶锡的焊接工艺(hotbar工艺)实现。

[0003] 而在高度密集的光模块中，需用到双层PCB硬板去满足布板需求，需将两块PCB硬板进行连接，一方面两块PCB硬板的Hotbar连接工艺比较繁琐，另一方面由于PCB硬板与光学组件的连接也通过Hotbar进行，多道次Hotbar工艺会造成较大的信号损失。

[0004] 而光学子部件无法进行预上锡，预上锡工艺会转至PCB柔板上，同样增加了PCB柔板的复杂程度，因此对于现有光模块的改进，设计一种新型基于双层软硬结合板设计的光模块以改变上述技术缺陷，提高整体光模块的实用性，显得尤为重要。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种基于双层软硬结合板设计的光模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0006] 为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

[0007] 一种基于双层软硬结合板设计的光模块，包括软硬结合母板和软硬结合子板，所述软硬结合母板通过连接部与软硬结合子板电性连接。

[0008] 作为本发明优选的方案，所述软硬结合母板的右下侧通过第一外延软板连接有母板第一溶锡焊接区，所述软硬结合母板的右上侧且位于母板第一溶锡焊接区的上方设置有母板第二溶锡焊接区。

[0009] 作为本发明优选的方案，所述软硬结合子板的右上侧通过第二外延软板连接有子板溶锡焊接区。

[0010] 作为本发明优选的方案，所述连接部由软硬结合木板和软硬结合子板的外延软板组合而成，且所述软硬结合母板与软硬结合子板的连接方式为电性连接。

[0011] 作为本发明优选的方案，所述软硬结合母板和软硬结合子板的表面均相对应开设有固定孔。

[0012] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0013] 本发明中，通过软硬结合母板和软硬结合子板的设计，结构简单，取消了连接软板与硬板的多道Hotbar工艺，减少了焊接次数，通过软硬结合板实现板与板之间的结合，尽可能的保证板与板之间的信号完整性，并且，仅需要一次软硬结合板预上锡工艺(预上锡区域在一个面向)，解决了发光装配体不能预上锡的难题，降低物料成本和组装时间。

具体实施方式

[0020] 下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0021] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述,给出了本发明的若干实施例,但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

[0022] 需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

[0023] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0024] 请参阅图1—5，本发明提供一种技术方案：

[0025] 实施例，请参阅图1、2、3、4和5，一种基于双层软硬结合板设计的光模块，包括软硬结合母板1和软硬结合子板2，软硬结合母板1的右下侧通过第一外延软板101连接有母板第一溶锡焊接区102，软硬结合母板1的右上侧且位于母板第一溶锡焊接区102的上方设置有母板第二溶锡焊接区103，软硬结合子板2的右上侧通过第二外延软板201连接有子板溶锡焊接区202，软硬结合母板1和软硬结合子板2的表面均相对应开设有固定孔，软硬结合母板1通过连接部3与软硬结合子板2连接，连接部3由软硬结合木板1和软硬结合子板2的外延软板组合而成，且软硬结合母板1与软硬结合子板2的连接方式为电性连接，通过软硬结合母板1和软硬结合子板2的设计，结构简单，取消了连接软板与硬板的多道Hotbar工艺，减少了焊接次数，通过软硬结合板实现板与板之间的结合，尽可能的保证板与板之间的信号完整性，并且，仅需要一次软硬结合板预上锡工艺预上锡区域在一个面向，解决了发光装配体不能预上锡的难题，降低物料成本和组装时间。

[0026] 本发明工作流程：本发明所涉及的双软硬结合板设计，符合双硬板类的光模块的结构要求，同时集成了双硬板与三个区域的连接用柔性电路板性能于一体，其中：软硬结合母板1与软硬结合子板2可以实现主体电路的布局与芯片电容等的布件，同时母子双软硬结合板的外形以硬板的刚性为主要特征，可以实现模块内部的配合与组装，双软硬结合板之间由连接部3实现双软板的机械与电路连接，在光模块的发光侧，软硬结合母板1的第一外延软板101与软硬结合子板2的第二外延软板201作为双板结构中电路板与光学发射组件的柔性电路桥，同时，在硬板进行SMT工艺时，可同时给母板第一溶锡焊接区102、母板第二溶锡焊接区103和子板溶锡焊接区202进行预上锡，解决软板与光学组件难以上锡的问题，可选择的，在光模块的光学接受侧，可以使用硬板的预上锡以适配多种形式的光学接受组件，也可使用外延软板预上锡以减少hotbar工序，通过双软硬结合板实现双层PCB的连接以及光学组件的连接，优化了组装工艺，简化了物料储备，优化了信号传递。

[0027] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

附图说明

[0014] 图1为本发明双软硬结合版展开结构示意图；

[0015] 图2为本发明双软硬结合板叠合结构示意图；

[0016] 图3为本发明双软硬结合板与光学组件的装配结构示意图；

[0017] 图4为本发明双软硬结合板在光模块中发射侧的组装结构示意图；

[0018] 图5为本发明双软硬结合板在光模块中与光学组件的组装结构示意图。

[0019] 图中：1-软硬结合母板、101-第一外延软板、102-母板第一溶锡焊接区、103-母板第二溶锡焊接区、2-软硬结合子板、201-第二外延软板、202-子板溶锡焊接区、3-连接部。

信息来源：国知局