点击数:521 发布时间:2023-10-13
柔性PCB电路板是一种可挠曲的电路板,它具有薄的绝缘基材和表面上的导电线路。FPC软板的主要特点是在不改变基材的情况下,可以通过弯曲和扭转来实现电路组件之间的连接。FPC电路板的厚度通常在0.03mm-0.2mm之间(特殊超薄软板除外),柔软度主要由基材的性质决定,而导电率则受导电材料和线路厚度的影响。
FPC的制造工艺主要包括以下步骤:
1.切开材料
这是每个FPC柔性线路板生产都必须经历的过程,对基材进行初步裁剪,这样做的目的是为了尽可能的减少多于的浪费。开料的时候裁剪较大的话就会使得多余材料造成浪费。
2.化学清洗
这一步主要是为了清洗掉导电基材上面的氧化层,铜箔上面的氧化铜如果不清洗的话,会对线路板产生持续性的氧化,这对于FPC线路板的实际使用寿命是一种损耗。
3.内层抗蚀干膜(FPC柔性线路板)
这一步首先是要将线路制作到菲林上面,在使用曝光机将菲林上面的线路曝光在贴附了抗蚀干膜(感光膜)的基材上面,这样就可以将线路转移到铜箔上面。
4.酸性蚀刻(FPC软板线路蚀刻)
使用化学蚀刻的时候,对于FPC软板是采用盐酸或者硫酸等酸性容易,但在蚀刻硬质线路的时候是使用氨水等容易显酸性。
5.化学清洗
这一步是为了防止蚀刻所残存的溶液在线路中,之后在使用等离子清洗掉FPC线路板上面的异物。
6.内层覆盖膜对位
在这一步骤之前首先要将软板覆盖膜的外型制作成形,再将覆盖膜和FPC线路板进行对位使用烙铁在焊盘上进行初步固定。
7.压合
压合分为快压和慢压,对于这种还要经过多次压合的制作过程,初次压合都是使用快压机,这个时候会将压合后所允许的最大厚度在资料中标准清楚。压合后进行检查是否有压合气泡、溢胶等问题。
8.烘烤
这一步是为了将线路板和胶之间的充分结合,铜箔和覆盖膜之间使用的胶在高温烤之后流动平铺,将使得结合更加完整
9.在FPC线路板上面印刷字符
也是要将菲林上面的字符,制作到网版上面,在使用网版将字符印刷到FPC线路板上面。检查字符是否有漏印或者少印等现象。
10.终检
这是所有FPC线路板都必须进行的一个过程,这是柔性线路板在生产车间检验的最后一道保证。
在FPC软板制造过程中,需要选择合适的材料,包括导电材料、绝缘材料和焊盘材料等。导电材料主要选择铜和镍,铜的导电性好但易氧化,而镍则在高温下具有较好的稳定性。绝缘材料则选择聚酰亚胺(PI)和聚酯(PET),其中PI具有较好的耐高温性和绝缘性能,而PET则具有较好的柔软性和稳定性。焊盘材料通常选择镍片或铜片,以提供良好的可焊性和导电性。
在选择材料时,需要根据电路要求进行选择。例如,对于需要承受高温的电路,应选择耐高温性能好的材料;对于需要频繁弯折的电路,应选择柔软度高的材料。
FPC电路板具有以下优点:
a. 轻薄短小:由于FPC电路板采用柔性材料制造,因此可以做得非常轻薄短小,有利于缩小电子产品的体积和重量。
b. 易弯曲折叠:FPC电路板可以方便地弯曲和折叠,使得电子产品可以更加灵活地组装和使用。
c. 透气防潮:FPC电路板的绝缘材料具有较好的透气防潮性能,可以有效地保护电路免受水分和尘埃的侵害。
d. 可靠性高:由于FPC电路板的制造过程中采用了先进的工艺和材料,因此具有较高的可靠性和稳定性,可以满足各种恶劣环境下的使用要求。
e. 制造成本低:虽然FPC电路板的制造工艺复杂,但批量生产时,其制造成本相对较低,有利于降低电子产品的整体成本。
与传统PCB电路板相比,FPC电路板具有更好的灵活性和适应性,因此在现代电子产品中得到广泛应用。
FPC电路板广泛应用于各种领域,特别是消费电子、物联网、医疗设备和汽车电子等领域。在消费电子领域,FPC电路板主要用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等产品中;在物联网领域,FPC电路板主要用于智能家居、智能城市、智能农业等物联网设备中;在医疗设备领域,FPC电路板主要用于医疗监护仪、心电图机、B超机等医疗设备中;在汽车电子领域,FPC电路板主要用于汽车导航、汽车音响、汽车电子控制等汽车电子产品中。另外目前新兴行业新能源汽车的动力储能就用到CC电芯集成块,其核心就是fpc软板。在这些领域中,FPC电路板都具有轻薄短小、易弯曲折叠、可靠性高等优点,为产品的升级和创新提供了更好的支持。
在进行FPC设计时,需要遵循以下原则:
a. 保持电路完整性:设计时应确保电路的完整性和可靠性,满足电子产品的功能需求。
b. 提高电路性能:在满足电路功能的前提下,设计时应尽量提高电路的性能,包括减小电阻、减小干扰和提高稳定性等。
c. 增强安全可靠性:设计时应注意提高电路的安全性和可靠性,防止电路过热、过流、过压等危害使用者安全的情况发生。
d. 根据具体电路要求制定设计方案:设计方案应根据具体电路的要求进行制定,包括电路板尺寸、布线方式、连接方式等方面都需要注意。例如,对于需要承受高温的电路,应选择耐高温性能好的材料;对于需要频繁弯折的电路,应选择柔软度高的材料。
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