单面硬板夹软板结构的四层软硬结合板1R+2F+1R 

L2-L3工艺流程

板材切割 – 机械。 钻孔 – 阴影 – 按钮图像 -- 按钮电镀 – I/L D/F – I/L 曝光 – DES – AOI – B.O. – 粘贴覆盖层 – 压制覆盖层 – 测量膨胀系数 – PE 冲头 – FQC

L1-L4工艺流程

NF PP 开窗 – 等离子 – B.O. – 按L1&L4为单铜芯 – Mech. 钻孔 – 去毛刺 – 去污迹 – PTH+ 闪光 – 面板电镀 – OL D/F – OL 曝光 – DES – AOI – S/M – C/M – ENIG – 预布线 – 激光开盖 – 激光布线 – 路由 – ET – 冲压加强筋 – FQC – 包装

双面硬板夹软板结构的六层软硬结合板2R+2F+2R 

L3-L4工艺流程

板切割 –I/L D/F – I/L 曝光 – DES – AOI – B.O. – 粘贴覆盖层 – 压制覆盖层 – 测量膨胀系数 – PE 冲头 --FQC

L12/L56工艺流程

切板—I/L D/F—DES—PE冲床—AOI—B/O

L1-L6工艺流程

NF PP 开窗 – 等离子 – B.O. – 按 L12&&L34&L56 – 机械。 钻孔 – 去毛刺 – 去污迹 – PTH+ Flash –OL D/F – OL 曝光 –模板—SES – AOI – S/M – C/M – ENIG –预布线 – 激光开盖 – 激光布线 – 路由 – ET – 冲压加强筋 – FQC – 包装

HDI六层软硬结合板1+1R+2F+1R+1 ：1+HDI结构的硬板夹软板结构

L3-L4

板切割 –I/L D/F – I/L 曝光 – DES -------– AOI– B.O. – 粘贴覆盖层 – 压制覆盖层 – 测量膨胀系数 – PE 冲头 --FQC

L2/L5

Board cutting—I/L D/F—DES 蚀刻单面 — PE Punch—AOI—B/O Core厚大于0.2mm,需要在B/O前做预激光切割

L25

NF PP 开窗 – 等离子 – B.O. – 按 L2&&L34&L5 – 机械。 钻孔 – 去毛刺 – 去污迹 – PTH+ Flash – 面板—IL D/F – DES – AOI —B/O

L16

冲压—激光钻孔—机械加工。 钻孔 – 去毛刺 – 去污点 – PTH+ 飞边 –ODF – 模板 – SES – AOI – S/M – C/M – ENIG – 预铣 – 激光开盖 – 激光铣 – 铣 – ET – 冲压加强筋 – FQC – 包装

2+HDI结构六层软硬结合板1+1F+2F+1F+1

L3-L4

板材切割 – 机械。 钻孔--阴影--按钮图像--按钮板--I/L D/F--I/L曝光--DES--AOI--B.O. – 粘盖层 – 压盖层 – ENIG – 冲指 – 测量膨胀系数 – PE 冲孔 – FQC

L2/L5

板材切割 单面FCCL 准备

L25 

NF PP 开窗 – 等离子 – B.O. – 冲压L2&&L34&L5 – 激光钻孔 –– 去污 – PTH+ Flash – 面板—IL D/F – DES –UV Cut PI -- AOI —B/O

L16

冲压—激光钻孔—机械加工。 钻孔 – 去毛刺 – 去污点 – PTH+ Flash – 面板 – D/F--- DES – AOI – S/M – C/M – ENIG – 预布线 – 激光开盖 – 激光布线 – 布线 – ET – 冲压加强筋 – FQC – 包装

八层软硬结合板1+HDI硬板夹软板的层压结构（两次压合）

L4-L5

板切割 –I/L D/F – I/L 曝光 – DES –AOI – B.O. – 粘贴覆盖层 – 压制覆盖层 – 测量膨胀系数 – PE 冲头 – FQC

L23/L67

板切割 – I/L DF – IL 曝光 – DES – PE 打孔 --- AOI—B.O.

L27

NF PP 开窗 – 等离子 – B.O. – 按 L23&&L45&L67 – 机械。 钻孔 –– 去污 – PTH+ Flash – 面板 – IL D/F – DES – AOI –B/O

L16

冲压—激光钻孔—机械。 钻孔 – 去毛刺 – 去污点 – PTH+ Flash – 面板 – D/F--- DES – AOI – S/M – C/M – ENIG – 预布线 – 激光开盖 – 激光布线 – 布线 – ET – 冲压加强筋 – FQC – 包装

八层软硬结合板2+HDI硬板夹软板的结构（三次压合+一次屏蔽膜压板）

L4-L5

板切割 –I/L D/F – I/L 曝光 – DES–– AOI– B.O. – 粘贴覆盖层 – 压制覆盖层 – 测量膨胀系数 --- PE 冲头 – FQC

L3/L6

板切割—I/L D/F—DES精密单面—PE冲头—AOI—B/O

L25

NF PP 开窗– 等离子 – B.O. – 按 L2&&L34&L5 – 机械。 钻孔 – 去毛刺 – 去污迹 – PTH+ Flash – 面板—IL D/F – DES – AOI —B/O

L27

冲压—激光钻孔—去毛刺—去污点—PTH+毛边—面板—IDF—DES—AOI—B.O

L16

冲压—激光钻孔—机械。 钻孔 – 去毛刺 – 去污点 – PTH+ Flash – 面板 – DF – DES – AOI – S/M – C/M – ENIG –-预布线 – 激光开盖 – 贴屏蔽膜 – - 压屏蔽膜--激光绕线-绕线-ET-FQC-包装

超薄四层软硬结合板R-F结构1+HDI

 1.板厚很薄,通常在0.3mm左右

 2.软板区面积大,超过总面积的1/3

 3.软板区内有ENIG

 4.叠层设计无法用硬板夹软板或者使用单面软板夹软板的设计

对策:  

1.软板区贴Arisawa 的单面耐高温保护胶带 PAA1025PT 50um厚 或PAA0515PT 27.5um厚

2.NF PP开窗设计: 延R-F分界线只留2~3mm开窗区域,让胶带边露出 见上图 .

3.外层完成绿油、ENIG及预锣工序后, 将胶带连同上面压合的NF PP一起撕起,然后切型，

GME提案如下：

1.IVH孔壁铜厚：10um以上。

2.TH孔壁铜厚：18um min.20um avg.

3.饰面板厚度：0.327mm+/-0.05mm

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