软硬结合线路板是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，具有重量轻，体积小，三维空间可自由弯曲、伸缩、折叠等优点。 六层软硬结合板作为软硬结合板中的一种多层的形式，在手机双摄布线领域应用的尤其广泛，尤其在手机追求轻薄的时代背景下。六层软硬结合板的总厚要求越来越严苛。 但常见的六层刚挠结合板均是采用中间基材两端附着内压延覆铜箔的方式作为基础层，其总厚无法被大大的局限，且当刚性外层的聚丙烯薄膜较薄时，无法满足层与层之间的绝缘功能。

六层软硬结合板样品实拍图

为了解决以上现有技术的不足，线路板工厂设计了一种六层软硬结合板的叠构结构。

手机双摄布线六层软硬结合板的叠构结构，包括刚性区域和柔性区域；刚性区域和柔性区域的中部均为挠性覆铜板，且挠性覆铜板的两面均贴合有镀铜层；位于刚性区域的镀铜层的表面依次贴合有第一聚丙烯层、第一铜层、第二聚丙烯层和第二铜层；位于柔性区域的镀铜层的表面贴合有覆盖膜层，覆盖膜层包括位于内层的聚氯乙烯层和位于外层的聚酰亚胺层。

挠性覆铜板包括内聚酰亚胺层，内聚酰亚胺层的两面均贴合有内铜层，内铜层的厚度为h1，内聚酰亚胺层的厚度为h2，h2>2h1。 第一铜层、第二铜层的外表面均附有电铜层。附于第二铜层外表面的电铜层的表面设有阻焊层，阻焊层的材质为聚硫橡胶。电铜层的面铜厚度为25um±5um，孔铜厚度为12um±2um。 第一聚丙烯层的厚度为d1,第一铜层的厚度为d2，第二聚丙烯层的厚度为d3，第二铜层的厚度为d4，d1＝d3,d2＝d4,且d1>＝3d2。以第一铜层12um为例，第一聚丙烯层设计为55um，聚丙烯层的厚度近似为铜层的三倍，再加上一定的安全余量。 镀铜层的面铜厚度为20um±5um，孔铜厚度为8um±2um。内铜层、第一铜层、第二铜层的材质均为红色电解挠铜。

通过采用挠性覆铜板作为中间层的设计，并在其表面通过电镀镀铜层来提升其导电能力，从而满足基础(双层)的使用要求，再将刚性区域和柔性区域分别进行复层设计，刚性区域中通过第一聚丙烯层、第一铜层、第二聚丙烯层和第二铜层的设计，并对厚度进行1:3的精确设计，再加上一定的安全余量，以保证在满足绝缘性的要求下，尽量的降低整体软硬结合板的总厚，以保证本六层软硬结合板可以应用到空间较小的领域。

柔性层的表面通过覆盖膜层进行保护，具体的通过内层的聚氯乙烯层和位于外层的聚酰亚胺层对其进行封装保护，通过聚氯乙烯层和聚酰亚胺层也不会破坏柔性层的弯折能力，从而保证软硬结合板的正常使用。

六层软硬结合板中可设计盲孔、通孔的示意图

具体的如图1所示，六层软硬结合板的叠构结构，其可存在的盲孔的设计方式有七种，通孔的设计方式有一种，通过这些盲、通孔可以极大的丰富软硬结合板的空间布线方式，从而在极小的空间内设计较为复杂的电路连接。

六层软硬结合板的叠构结构，包括刚性区域和柔性区域；其中刚性区域共设有六层，分别为L1、L2、L3、L4、L5、L6。刚性区域和柔性区域的中部均为挠性覆铜板，且挠性覆铜板的两面均贴合有镀铜层；位于刚性区域的镀铜层的表面依次贴合有第一聚丙烯层、第一铜层、第二聚丙烯层和第二铜层；位于柔性区域的镀铜层的表面贴合有覆盖膜层，覆盖膜层包括位于内层的聚氯乙烯层和位于外层的聚酰亚胺层。

挠性覆铜板包括内聚酰亚胺层，内聚酰亚胺层的两面均贴合有内铜层，内铜层的厚度为h1，内聚酰亚胺层的厚度为h2，h2>2h1。

第一铜层、第二铜层的外表面均附有电铜层，附于第二铜层外表面的电铜层的表面设有阻焊层，阻焊层的材质为聚硫橡胶。

电铜层的面铜厚度为25um±5um，孔铜厚度为12um±2um。第一聚丙烯层的厚度为55um,第一铜层的厚度为12um，第二聚丙烯层的厚度为55um，第二铜层的厚度为12um，镀铜层的面铜厚度为20um±5um，孔铜厚度为8um±2um。

其他多层软硬结合板：

八层软硬结合板样品实拍图

十层软硬结合板样品实拍图