多层软硬结合线路板制造解决方案

点击数:462 发布时间:2023-08-03

一、软硬结合板应用环境

         军工、医疗设备、汽车、通讯、笔记本电脑、照相机等产品。

 

二、软硬结合板特点

        软硬结合板采用刚性(FR4)材料与柔性(PI或是PET类)材料组合而成,是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板。软硬结合板具有:重量轻、介层薄、传输路径短、导通孔径小、杂讯少,信赖性高等优点。软硬结合板可以在二维设计和制作线路,三维的互连组装,并可以代替连接器,大大减小连接点及组装成本。

 

三、软硬结合板的组成结构

       

        软板+CVL+硬板+油墨阻焊层 

        六层软硬结合板结构图 :

六层软硬结合板结构图.jpg 

 

四、软硬结合板图片

软硬结合板.jpg智能戒指软硬结合板样品图

五、软硬结合板工艺流程

软硬结合板生产工序流程图.jpg 

六、软硬结合板电子电路设计注意事项

     1)线路要避免突然的扩大或缩小,粗细线之间采用泪形补偿。

     2)焊盘在符合电气要求的情况下,应取最大值,焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线,避免直角,独立的焊盘应加盘趾,以加强支撑作用。

     3)软板废铜区域尽可能设计多的实心铜箔,对尺寸稳定性有一定改善。

     4)刚柔过渡区导线应平整过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直。

     5)刚柔过渡区导线在整个弯曲区域应均匀分布。

     6)刚柔过渡区导线在整个弯曲区域在不影响电气性能外,导线宽度应最大化。

     7)刚柔过渡区尽量避免PTH设计。

     8)软板弯折区域不能有通孔设计。

     9)弯折区域在不影响装配的情况下应越大越好。

 

七、软硬结合板工艺难点

    1FPC软板尺寸稳定性较于PCB硬板差,变形系数大,易造成叠层偏位后工序制造困难。

    2)软硬结合板在层压时软板区域易产生弯曲、皱折问题,影响外观。

    3)二钻时因结合板胶层较多,孔内易产生钻污,影响孔金属化。

    4)沉镀铜因二钻后孔内残留钻污,常规的湿法去沾污很难奏效,影响孔金属化。

    5PCB硬板丝印油墨易产生油墨渗入软板、积油、板边露铜等问题,影响外观及性能。

    6)外形成型时采用铣边工艺,软板区域易产生毛边、粗糙、参差不齐问题。

    7)采用PCB硬板预先不开挠性窗口工艺,整版PCB制造,采用常规工艺制作外形困难,特殊工艺则成本较高。

 

八、软硬结合板工程设计规范

     1PCB可制造性:

   a、制造软硬结合板FPC选材尤为重要,再无特定要求内能满足客户需求以无胶基材类为先,之所以选择无粘接层的基材,是因为介电层与铜箔间的粘接剂多为丙烯酸、聚酯、改性环氧树脂等材料,其中改性环氧树脂粘接剂可挠性较差,聚酯类粘接剂虽可挠性好,但耐热性较差,而丙烯酸粘接剂虽然在耐热性、介电性能以及可挠性方面令人满意,但需考虑其玻璃转化温度(Tg)及压合温度较高(185℃左右),且无胶基材变形系数小于有胶基材,所以采用无胶基材制造软硬结合板效果较好。 

   b、内层制造后,必须先侧量软板涨缩系数在制造硬板开窗及内层线路,以防止因涨缩系数不同而造成内层偏位问题。

   c、在设计上要考虑对位花斑及靶冲斑的设计,保证在冲制对位孔或铆钉孔时的精确度,不至于在叠板时造成层间图形的偏位而导致报废。

   d、 为了解决钻孔毛刺、披锋问题,钻孔垫板最好采用铝箔板或环氧胶木板,不宜使用纸板。其次钻孔钻头的转速是尤为重要的工艺参数,进给太慢时,温度急剧上升产生大量钻污,而进给太快则容易造成断钻头、粘结片以及介质层的撕裂和钉头现象,所以在制作时必须调试及选择合理适当的工艺参数。

   e、常规的高锰酸钾、PI调整、硫酸溶液针对软硬结合板去钻污很难奏效,影响金属化孔。制造时可采用等离子清洗去钻污,等离子清洗能快速、均匀地把钻污从孔壁上处理掉,并形成一定的凹蚀,有效地实现三维连接,提高金属化孔的可靠性。

   f、软硬结合板硬板采取预先开柔性窗口工艺制作,丝印感光油墨可采取菲林晒网工艺制作,柔性区域屏蔽丝印油墨,防止油墨渗入柔性区域影响外观(阻焊曝光菲林软板区也可采取屏蔽制作,但必须保证油墨不可露铜)

   g、软硬结合板外形制造一般有以下几种工艺制造:

     g-1、硬板预先开柔性窗口采用铣边工艺:因柔性部分易于扭曲而造成铣出的外形参差不齐粗糙,制作时可在柔性窗口的上下垫入与刚性外层厚度一致的垫片,并且在铣外形时压紧,即可确保铣出光洁而且均匀的外形边缘,当然铣刀转数也尤为重要,太慢、太快都可能造成毛边问题,所以在制作时必须调试及选择合理适当的工艺参数。

   g-2、硬板预先开柔性窗口采用模冲工艺:模具制造可设计跳冲工艺,先冲软板区域在冲硬板,此种方案适于大批量生产。

   g-3、硬板未预先开柔性窗口采取控深锣板:控深锣板对机床精度及板面平整度要求很高,且对基材厚度计算要求准确,锣板太深则容易伤害软板,太浅则硬板锣不断。此种外形制造有一定制造风险,必须根据结构图形设计采用,常规产品不建议采用。

   g-4、硬板未预先开柔性窗口采取激光外形:此种方法制造同控深锣板略同,但激光外形对厚度有一定限制,FR4厚度高于0.4mm以上激光就比较困难,且成本较高。

 

九、软硬结合板的常见问题

      硬结合板在生产过程中容易遇到一些常见问题,主要包括过孔断裂开路、柔性区皱折不平整、柔性区外形毛刺、粗糙以及柔性区断裂等。这些问题的产生可能会对硬结合板的品质和可靠性产生负面影响,因此需要进行有效的质量控制和解决方案。 

十、软硬结合板验收标准

 

序号

内容

参照标准

1

PCB外观可接收标准

IPC-A-600

2

硬板资格认可与性能检验

IPC-6012

3

柔性板的鉴定与性能规范

IPC-6013

4

硬板设计准则

IPC-D-275

5

柔性设计准则

IPC-2223

6

PCB焊性设计

I-STD-003A

7

有贯穿连接的刚柔多层印制板规范

IEC-60326

8

各种测试方法

IPC-TM-650

9

有贯穿连接的刚柔双面印制板规范

IEC-326

 

 

如果您正在寻找一位优秀的软硬结合板线路板设计生产伙伴,那么深圳实佳电子有限公司将是您最佳的选择!实佳电子拥有丰富的的高技术水平经验和卓越的软硬结合板设计生产能力,我们以高品质、高可靠性为骄傲,始终关注客户需求,以提供优质服务为己任。

我们的软硬结合板具有高生产能力,严格品质控制体系,优质服务,价格合理,让您的投资得到最大的回报。我们不仅提供优质的产品,更是提供全方位的服务,从设计、生产、品质控制、售后跟踪,一站式解决您的问题。

选择实佳电子,是选择高品质、高可靠性的软硬结合板,选择优秀的生产厂家。让我们一起开创美好未来,欢迎您的咨询和合作!


 


上一页: 一种软硬结合板的加工方法及软硬结合板【发明公布】

下一页: PCBA生产工艺与智能插座PCBA模块设计应用案例

返回 网站首页 产品中心 一键拨号