中国正在明显增加半导体制造设备的进口。

调查显示，2023年7～9月的进口额比上年同期增长了90%。中国在美国政府加强制造设备出口管制的情况下，仍然在尖端半导体制造方面取得成功。在美国对中国提高警惕感的背景下，如果出口管制进一步加强，半导体设备厂商的中国战略也有可能被迫调整。

日本经济新闻通过中国海关总署公布的数据调查了“制造半导体器件或集成电路用的机器及装置”的进口动向。

中国半导体进口趋势

7～9月的设备进口额同比增长93%，达到634亿元人民币。按国家来看，进口增长最明显的是荷兰的6.1倍。制造设备之中显示出显著动向的是用于形成细微电路的光刻机相关领域，增至3.9倍。

光刻是半导体制造的核心工序。在基板上蚀刻出纳米(纳米是10亿分之1米)级的微细电路。从光刻机来看，日本尼康和佳能也有涉足，但来自荷兰的进口额增长达到6.2倍。其中大部分被认为来自荷兰大型企业阿斯麦(ASML)。

光刻机已成为贸易管制的对象。与美国2022年10月启动的对华出口管制保持一致，日本、荷兰两国也收紧了制造设备的出口管制。荷兰自2023年9月1日起，对于用于尖端产品的部分光刻机的出口，要求由国家审查并发放许可证。

从设备下单到交货需要半年到1年的时间。日本东海东京调查中心的高级分析师石野雅彦指出，“有可能是中国厂商预测到无法从荷兰采购设备的可能性，在没有实际需求的情况下突击下了订单”。

在阿斯麦2023年7～9月的营业收入中，中国所占的比率达到46%，与2022年的14%相比大幅上升。在10月发布的财报中，关于面向中国的业务解释称，“在遵守出口管制的同时，正在供应面向成熟世代和中间世代(半导体)的光刻系统”。仍然存在进口设备被转用于尖端产品制造的可能性。中国在美国政府的出口管制之下，也找到包围网的盲点，磨练尖端半导体的制造技术。

华为8月上市的智能手机搭载的半导体是属于尖端产品的7纳米。多家调查公司分析认为是中国半导体企业中芯国际(SMIC)生产的。

美国战略与国际研究中心（CSIS）在10月份的报告中分析认为，中芯国际的技术实力正在进步，充分利用在老一代生产线上使用的制造设备，可以量产出尖端产品。

荷兰限制出口的是用于尖端产品制造的光刻机和一部分准尖端光刻机。CSIS敲响警钟称，“通过追加购买(非尖端光刻机)，中芯国际的7纳米产品的潜在生产能力有可能进一步提高”。

中国从日本进口的设备也在增加。7～9月比上年同期增长了4成。除光刻机的进口额增加之外，用于基板表面形成的装置也增加了2成。用于表面形成的装置是Tokyo Electron的优势领域。

来自率先实施半导体设备出口管制的美国的进口额仅增长2成。美国占中国设备进口来源地的比例从2021年的17%降至2023年7～9月的9%。日本的比例从32%降至25%，而荷兰则从15%左右迅速提高至30%。

市场格局及国产化的机会

非常简单，基本上依赖国外。有图形检测设备基本是被KLA垄断，国内有一些可以完成28纳米的有图形检测设备，比如飞测、精测和睿励，但大部分是无图形的。微普光电做AOI检测的，基本针对90纳米、110纳米和130纳米的成熟制程。

全球来看，括科磊半导体(KLA)、应用材料(AMAT)、日立(Hitachi)三家市场占比70%以上，属于寡头市场，其中科磊是绝对的龙头，市场占比五成以上。

市场规模，2021年全球市场104亿美金，今年可能会更多，接近千亿人民币，国内占20%。

国内公司国产化率很低，不到5%，比较低。产品品类包括量测和检测两个环节，量测占30~40%，检测占60%，量测相对国产化率高一些，相对强一些，在检测上相对弱一些。

纳米级的图形缺陷检测是最难也是价值量最高的环节。在这个环节里面，精测电子、天准科技已经有了一些进展，但还处在早期阶段，值得去关注和跟踪。

整体的国产化进展情况来看，第一梯队是精测电子，中科飞测，还有赛腾股份，第二梯队包括瑞丽和天准科技。

国产检测公司，微普擅长的是90纳米以上制程，包括主攻CMOS、分离器件和射频前端产品，中芯绍兴和宁波厂用得多。在低端市场，微普还是很有竞争力的，特别是5G的兴起，对射频和分离器件的需求很大。

但是成熟制程市场的门槛不高，很多海外晶圆厂淘汰的设备通过二手设备精心翻新就可以达到非常好的状态。

逻辑芯片等高端产品就是飞测、精测和睿励在做，而且他们都已经往先进制程的方向走。精测已经开始供14纳米的设备了，这部分的产品价值量更高。