点击数:529 发布时间:2023-07-28
据TrendForce集邦咨询研究显示,受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%,约273亿美元。集邦咨询预期,第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌,季度跌幅会较第一季收敛。尽管顺应下半年旺季需求,供应链多半应在第二季陆续开始备货,但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢,多数客户备货态度仍谨慎,使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和,仅有零星急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等,整体产能利用率成长受限。
2023年全球晶圆代工收入将下降9.2%
由于地缘政治、全球通胀再加上芯片需求减弱,DIGITIMES Research 预计 2023 年全球晶圆代工行业收入将下降 9.2%。
就 2023 年 5 月数据来看,全球代工收入已经缩减到了 1280 亿美元(IT之家备注:当前约 9075.2 亿元人民币),低于 3 月的 1345 亿美元(当前约 9536.05 亿元人民币)。
该机构表示,2023 年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师 Eric Chen 强调,尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场,但由于全球经济放缓,对代工厂的整体需求仍然低迷。
分析师 Eric Chen 强调,尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场,但由于全球经济放缓,对代工厂的整体需求仍然低迷。虽然电子供应链预计将在 2023 年下半年恢复平衡,但目前尚未看到典型的旺季备货趋势。
自疫情爆发以来,远程办公推动了消费电子产品的强劲销售,然而去年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量均有所下降,只有服务器市场受益于大型数据中心运营商的需求获得了健康增长。
作为对经济衰退的回应,各大芯片制造商正在寻求减少 2023 年的资本支出和产量,因此分析师预计上述四类产品的出货量将继续下降。
晶圆代工掀起价格割喉战
据中国台湾媒体报道,半导体景气复苏不及预期,供应链透露,以成熟製程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率,第二季先发动的“以量换价”策略的成效不佳,近期转为掀起“价格割喉战”,面对大客户,12吋成熟制程代工报价最高可降20%,这也是疫情结束后的最大降价潮;8吋成熟制程代工市场更惨,降价也吸引不到客户。
对于降价填产能的传闻,联电、力积电均表示,不回应市场传闻。
联电强调,该公司预计7月26日召开法说会,届时将公布最新展望。联电在前一次法说会坦言,产业复苏较预期慢,第二季整体需求前景依旧低迷,预期客户将持续进行库存调整,“今年是具挑战的一年”。
根据联电最新公布的6月业绩显示,当月合并营收约新台币190.56亿元(约合人民币44亿元),环比增长1.48%,创下近5个月营收新高,同比则下滑了23.24%;整体二季度合并营收为新台币562.29亿元(约合人民币130.2亿元),环比增长3.85%,略优于先前预期,但同比下滑21.87%,累计上半年合并营收为新台币1105.05亿元(约合人民币255.8亿元),较去年同期下滑18.43%。
联电指出,第二季因客户持续库存调整,晶圆出货量与平均销售价约与上季持平,市场法人认为,以该公司公布的第二季实际营收表现,略优于之前展望看法。联电此前预估,第二季毛利率估维持34~36%,以第一季毛利率35.46%来看,估计第二季毛利率大致和上季差异不大。
如今新一轮价格战开打,联电产品均价是否还能维持不跌有待观察。
业界人士指出,半导体市场调整多时,成熟制程因多用于消费性领域,冲击相对大,虽然仍有工规、车用等需求支撑,但仍难挡整体市场不振影响,晶圆代工成熟制程厂商为吸引客户投片,先前陆续出招,包括给予客户特别价格,另一方式是维持报价不变,例如生产100片,代工厂只收80片的钱,等于“变相降价”。
不过,由于市场持续未见明显复苏,加上大陆晶圆代工厂报价持续下探,传出联电、力积电等台湾成熟製程晶圆代工厂因产能利用率承压,只能一改先前“以量换价”的策略,转为“正式降价”。
供应链透露,以成熟制程为主的晶圆代工厂,受制于景气回温缓慢,大客户对议价空间更有弹性,业者给予大客户的降价空间幅度在10%至20%,8吋厂接单又比12吋厂更疲弱。
8英寸晶圆代工利用率减半
据The Elec报道,除DB HiTek外,韩国8英寸(200mm)晶圆代工行业利用率较上年减少一半。业内人士表示,截至今年7月,三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等代工厂开工率为40-50%。而去年的开工率接近90%。
DB HiTek的利用率也处于60%到70%区间,比年初下降了10%以上。与去年第三季度95%的利用率相比,这一数字明显下降。
业界指出,全球经济低迷导致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。由于经济长期低迷,下游产业智能手机、个人电脑和家用电器的需求萎缩。
此外,8英寸利用率的下降部分受到代工厂价格折扣的影响。随着12英寸(300mm)代工传统工艺单价下降,8英寸生产已部分转向12英寸。
业内认为,8英寸晶圆代工厂利用率暂时持续的可能性很大。一位业内人士表示,“8英寸代工厂生产的传统产品仍有大量库存,客户需求疲软。12英寸传统工艺的开工率约为70%,也低于去年的利用率。”
三星证券研究员Hwang Min-seong表示,“传统移动芯片需求低迷是8英寸利用率低迷的最大原因。”
一位晶圆代工行业负责人表示,“由于开工率下降,一些企业甚至关闭了部分设备。”而在晶圆代工等加工行业中,关闭设备是不常见的。因为加工工业通常需连续运行设备来最大限度地提高生产效率,重启还会带来相关成本和风险。
行业拐点或在明年第二季度
一般情况下,由于每年第一季度都是传统淡季,上一年第四季度晶圆代工价格会相对平稳,所以2023年第四季度晶圆代工价格可能与第三季度趋同。
分析人士指出,2023年半导体市场十分低迷,下降幅度可能超过15%。第三季度原本是年底备货季,晶圆代工价格按照正常年份应该会上涨,但是今年却依然在降价。而且第四季度行业也不乐观,届时晶圆代工价格可能与第三季度持平。
荷兰半导体设备大厂ASML也预期半导体业景气短期可能下滑,计划今年放缓招聘步调。ASML发言人莫斯于7月11日在电子邮件声明表示,半导体产业短期内将经历景气下滑,目前不确定何时能复苏,但是长期成长性展望强劲。
摩根士丹利证券报告也指出,目前晶圆代工行业已在U型复苏的底部,今年第4季可望开启下一个上升循环,主要是受惠于两大长期驱动力,一是科技通货紧缩(即价格弹性,例如电视及智能手机降价将刺激需求),一是科技扩散,例如人工智能(AI)带动的半导体强劲需求。
但实际上,摩根士丹利证券可能过于乐观,相对2023年,2024年半导体市场可能会出现弱复苏的迹象,但是力度不会很强劲,就像今年上半年的液晶面板市场一样,价格从第一季度末逐步上涨,至今没有越过盈利点。分析人士指出,晶圆代工行业拐点可能不是在第四季度,而是在2024年第二季度。
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来源:贤集网
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