据TrendForce集邦咨询研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。集邦咨询预期，第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌，季度跌幅会较第一季收敛。尽管顺应下半年旺季需求，供应链多半应在第二季陆续开始备货，但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢，多数客户备货态度仍谨慎，使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和，仅有零星急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整体产能利用率成长受限。


2023年全球晶圆代工收入将下降9.2%


由于地缘政治、全球通胀再加上芯片需求减弱，DIGITIMES Research 预计 2023 年全球晶圆代工行业收入将下降 9.2%。



就 2023 年 5 月数据来看，全球代工收入已经缩减到了 1280 亿美元（IT之家备注：当前约 9075.2 亿元人民币），低于 3 月的 1345 亿美元（当前约 9536.05 亿元人民币）。


该机构表示，2023 年上半年的库存调整时间比预期的要长，芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师 Eric Chen 强调，尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。


分析师 Eric Chen 强调，尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。虽然电子供应链预计将在 2023 年下半年恢复平衡，但目前尚未看到典型的旺季备货趋势。


自疫情爆发以来，远程办公推动了消费电子产品的强劲销售，然而去年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量均有所下降，只有服务器市场受益于大型数据中心运营商的需求获得了健康增长。


作为对经济衰退的回应，各大芯片制造商正在寻求减少 2023 年的资本支出和产量，因此分析师预计上述四类产品的出货量将继续下降。


晶圆代工掀起价格割喉战


据中国台湾媒体报道，半导体景气复苏不及预期，供应链透露，以成熟製程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第二季先发动的“以量换价”策略的成效不佳，近期转为掀起“价格割喉战”，面对大客户，12吋成熟制程代工报价最高可降20%，这也是疫情结束后的最大降价潮；8吋成熟制程代工市场更惨，降价也吸引不到客户。


对于降价填产能的传闻，联电、力积电均表示，不回应市场传闻。


联电强调，该公司预计7月26日召开法说会，届时将公布最新展望。联电在前一次法说会坦言，产业复苏较预期慢，第二季整体需求前景依旧低迷，预期客户将持续进行库存调整，“今年是具挑战的一年”。


根据联电最新公布的6月业绩显示，当月合并营收约新台币190.56亿元（约合人民币44亿元），环比增长1.48%，创下近5个月营收新高，同比则下滑了23.24%；整体二季度合并营收为新台币562.29亿元（约合人民币130.2亿元），环比增长3.85%，略优于先前预期，但同比下滑21.87%，累计上半年合并营收为新台币1105.05亿元（约合人民币255.8亿元），较去年同期下滑18.43%。



联电指出，第二季因客户持续库存调整，晶圆出货量与平均销售价约与上季持平，市场法人认为，以该公司公布的第二季实际营收表现，略优于之前展望看法。联电此前预估，第二季毛利率估维持34～36%，以第一季毛利率35.46%来看，估计第二季毛利率大致和上季差异不大。


如今新一轮价格战开打，联电产品均价是否还能维持不跌有待观察。


业界人士指出，半导体市场调整多时，成熟制程因多用于消费性领域，冲击相对大，虽然仍有工规、车用等需求支撑，但仍难挡整体市场不振影响，晶圆代工成熟制程厂商为吸引客户投片，先前陆续出招，包括给予客户特别价格，另一方式是维持报价不变，例如生产100片，代工厂只收80片的钱，等于“变相降价”。


不过，由于市场持续未见明显复苏，加上大陆晶圆代工厂报价持续下探，传出联电、力积电等台湾成熟製程晶圆代工厂因产能利用率承压，只能一改先前“以量换价”的策略，转为“正式降价”。


供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂，受制于景气回温缓慢，大客户对议价空间更有弹性，业者给予大客户的降价空间幅度在10%至20%，8吋厂接单又比12吋厂更疲弱。


8英寸晶圆代工利用率减半


据The Elec报道，除DB HiTek外，韩国8英寸（200mm）晶圆代工行业利用率较上年减少一半。业内人士表示，截至今年7月，三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等代工厂开工率为40-50%。而去年的开工率接近90%。


DB HiTek的利用率也处于60%到70%区间，比年初下降了10%以上。与去年第三季度95%的利用率相比，这一数字明显下降。


业界指出，全球经济低迷导致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。由于经济长期低迷，下游产业智能手机、个人电脑和家用电器的需求萎缩。


此外，8英寸利用率的下降部分受到代工厂价格折扣的影响。随着12英寸（300mm）代工传统工艺单价下降，8英寸生产已部分转向12英寸。


业内认为，8英寸晶圆代工厂利用率暂时持续的可能性很大。一位业内人士表示，“8英寸代工厂生产的传统产品仍有大量库存，客户需求疲软。12英寸传统工艺的开工率约为70%，也低于去年的利用率。”



三星证券研究员Hwang Min-seong表示，“传统移动芯片需求低迷是8英寸利用率低迷的最大原因。”


一位晶圆代工行业负责人表示，“由于开工率下降，一些企业甚至关闭了部分设备。”而在晶圆代工等加工行业中，关闭设备是不常见的。因为加工工业通常需连续运行设备来最大限度地提高生产效率，重启还会带来相关成本和风险。


行业拐点或在明年第二季度


一般情况下，由于每年第一季度都是传统淡季，上一年第四季度晶圆代工价格会相对平稳，所以2023年第四季度晶圆代工价格可能与第三季度趋同。


分析人士指出，2023年半导体市场十分低迷，下降幅度可能超过15%。第三季度原本是年底备货季，晶圆代工价格按照正常年份应该会上涨，但是今年却依然在降价。而且第四季度行业也不乐观，届时晶圆代工价格可能与第三季度持平。


荷兰半导体设备大厂ASML也预期半导体业景气短期可能下滑，计划今年放缓招聘步调。ASML发言人莫斯于7月11日在电子邮件声明表示，半导体产业短期内将经历景气下滑，目前不确定何时能复苏，但是长期成长性展望强劲。


摩根士丹利证券报告也指出，目前晶圆代工行业已在U型复苏的底部，今年第4季可望开启下一个上升循环，主要是受惠于两大长期驱动力，一是科技通货紧缩（即价格弹性，例如电视及智能手机降价将刺激需求），一是科技扩散，例如人工智能（AI）带动的半导体强劲需求。


但实际上，摩根士丹利证券可能过于乐观，相对2023年，2024年半导体市场可能会出现弱复苏的迹象，但是力度不会很强劲，就像今年上半年的液晶面板市场一样，价格从第一季度末逐步上涨，至今没有越过盈利点。分析人士指出，晶圆代工行业拐点可能不是在第四季度，而是在2024年第二季度。

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来源：贤集网
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