2020年科技最大投资风口板块5G最确定的机会是PCB（印刷电路板）。由于5G的频段远比2G，3G，4G要高，所以引入天线阵列是必然的选项之一。

因为当发射端的发射功率固定时，接收端的接收功率与波长的平方、发射天线增益和接收天线增益成正比，与发射天线和接收天线之间的距离的平方成反比。在毫米波段，无线电波的波长是毫米数量级的，所以又被称作毫米波。而2G/3G/4G使用的无线电波是分米波或厘米波。由于接收功率与波长的平方成正比，因此与厘米波或者分米波相比，毫米波的信号衰减非常严重，导致接收天线接收到的信号功率显著减少。怎么办呢？我们不可能随意增加发射功率，因为国家对天线功率有上限限制；我们不可能改变发射天线和接收天线之间的距离，因为移动用户随时可能改变位置；我们也不可能无限提高发射天线和接收天线的增益，因为这受制于材料和物理规律。唯一可行的解决方案是：增加发射天线和接收天线的数量，即设计一个多天线阵列。

在高频场景下，穿过建筑物的穿透损耗也会大大增加。这些因素都会大大增加信号覆盖的难度。特别是对于室内覆盖来说，用室外宏站覆盖室内用户变得越来越不可行。而使用massiveMIMO（即天线阵列中的许多天线），我们能够生成高增益、可调节的赋形波束，从而明显改善信号覆盖，并且由于其波束非常窄，可以大大减少对周边的干扰。

考虑到5G这个特性，5G终端最重要的设计就是非金属后盖（提高穿透性），以及需要更多天线，从而大大增加了PCB的用量.而高频印制板对基材的要求包含以下几方面：

1、介电性能方面：该指标是高频参数中影响射频信号的关键因素 。介电损耗DF:<0.008,是PCB基材介电性能的标杆。

2、耐热及导热性能：TG170-350,TD:310-450 导热系数：0.2-1.4W/M/K

深圳市实佳电路有限公司一直致力于3G、4G、5G领域产品线，其中涉及对应的电源PCB，射频板，天线等等，因而面对5G产品我们有先天的技术储备和成熟的产品线技术，更多5G信息欢迎来电进行交流沟通~