智能戒指超薄六层软硬结合基板(无NFC无线充电)

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    智能戒指超薄六层软硬结合基板概述


    产品定义:

    智能戒指超薄六层软硬结合基板:是一种智能戒指电子设备的超薄基础线路板,它结合了软板和硬板的优点,以实现更好的性能和功能。这种结合板通常由六层组成,其中每一层都有其特定的功能和作用。智能戒指超薄六层软硬结合板的设计ODM和OEM制造需要考虑到设备的结构、ID尺寸、功耗、重量、耐用性、散热性能、电磁屏蔽性能等多个方面,以确保设备能够满足用户的需求并具有较长的使用寿命。


    产品图片:

    智能戒指超薄六层软硬结合基板(无NFC无线充电)


    产品基本工艺流程:


    基材采用1+1+2+1+1的搭配:双面基材L3-L4钻孔1、内层图形转移、AOI残缺扫描、复合L3-L4层单面基材组成L2/L5、钻孔2、沉/镀铜1、图形转移L2/L5、贴L2/L5覆盖膜、复合L2/L5层单面硬板基材组成L1/L6、正反面深控盲孔L1/L2跟L5/L6加工、1~6层通孔3、沉/镀铜2、磨板、除胶渣、盘中孔电镀填平、剩下工序与正常双面板工序类似


    产品特色亮点:因智能戒指空间狭小,软硬结合板必须超薄,局部硬板区与局部硬板区之间的软板衔接处非常窄小,有比较大的制造难度。


    产品应用:蓝牙硬组网智能戒指、健康监测智能戒指、运动监测智能戒指


    产品输出相关报告:

    《项目技术可行性分析报告》

    《产品上锡测试报告》

    《线路板成品可靠性测试报告》


    智能戒指超薄六层软硬结合基板(无NFC无线充电)产品参数


    产品叠层结构:


    智能戒指超薄六层软硬结合基板(无NFC无线充电)叠层结构图.jpg


    产品孔:最小金属化孔径:(0.1±0.05);最小非金属化孔径:无


    产品线路:最小线路宽度:0.11±0.02mm最小线路间距:0.055±0.02mm


    产品阻焊&字符:阻焊开窗0.7±0.075mm  字符丝印线宽:0.125mm


    完成品相关尺寸:62.6*7.3mm


    表面工艺:沉金1-2U”


    功能测试:飞针测试,线路AOI残缺扫描


    可靠性测试:热冲击试验,上锡试验


    产品相关认证测试:

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