智能戒指超薄六层软硬结合基板概述

产品定义：

智能戒指超薄六层软硬结合基板：是一种智能戒指电子设备的超薄基础线路板，它结合了软板和硬板的优点，以实现更好的性能和功能。这种结合板通常由六层组成，其中每一层都有其特定的功能和作用。智能戒指超薄六层软硬结合板的设计ODM和OEM制造需要考虑到设备的结构、ID尺寸、功耗、重量、耐用性、散热性能、电磁屏蔽性能等多个方面，以确保设备能够满足用户的需求并具有较长的使用寿命。

产品图片：

产品基本工艺流程：

基材采用1+1+2+1+1的搭配：双面基材L3-L4钻孔1、内层图形转移、AOI残缺扫描、复合L3-L4层单面基材组成L2/L5、钻孔2、沉/镀铜1、图形转移L2/L5、贴L2/L5覆盖膜、复合L2/L5层单面硬板基材组成L1/L6、正反面深控盲孔L1/L2跟L5/L6加工、1~6层通孔3、沉/镀铜2、磨板、除胶渣、盘中孔电镀填平、剩下工序与正常双面板工序类似

产品特色亮点：因智能戒指空间狭小，软硬结合板必须超薄，局部硬板区与局部硬板区之间的软板衔接处非常窄小，有比较大的制造难度。

产品应用：蓝牙硬组网智能戒指、健康监测智能戒指、运动监测智能戒指

产品输出相关报告：

《项目技术可行性分析报告》

《产品上锡测试报告》

《线路板成品可靠性测试报告》

智能戒指超薄六层软硬结合基板（无NFC无线充电）产品参数

产品叠层结构：

产品孔：最小金属化孔径：（0.1±0.05）；最小非金属化孔径：无

产品线路：最小线路宽度：0.11±0.02mm最小线路间距：0.055±0.02mm

产品阻焊&字符：阻焊开窗0.7±0.075mm  字符丝印线宽：0.125mm

完成品相关尺寸：62.6*7.3mm

表面工艺：沉金1-2U”

功能测试：飞针测试，线路AOI残缺扫描

可靠性测试：热冲击试验,上锡试验

产品相关认证测试：