印制线路板术语中英对照简表-实佳电子-线路板制造

排序	英语	简称	注解
A	Accelerate Aging	加速老化	使用人工的方法，加速正常的老化过程。
	Acceptance Quality Level (AQL)		一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
	Acceptance Test		用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
	Access Hole		在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
	Annular Ring		是指孔周围的导体部分。
	Artwork		用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
	Artwork Master		通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。
B	Back Light	背光法	是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
	Base Material	基材	绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
	Base Material thickness		不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
	Bland Via		导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
	Blister		离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
	Board thickness		指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
	Bonding Layer		结合层，指多层板之胶片层。
C	C-Staged Resin		处于固化最后状态的树脂。
	Chamfer (drill)		钻咀柄尾部的角。
	Characteristic Impendence		特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
	C-Staged Resin		处于固化最后状态的树脂。
	Chamfer (drill)		钻咀柄尾部的角。
	Characteristic Impendence		特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
	Circuit		能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
	Circuit Card		见“Printed Board”。
	Circuitry Layer		线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
	Circumferential Separation		电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
	Creak	裂痕	在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
	Crease	皱褶	在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
D	Date Code	周期代码	用来表明产品生产的时间。
	Delamination		基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
	Delivered Panel(DP)		为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
	Dent		导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
	Design spacing of Conductive		线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
	Desmear	除污	从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
	Dewetting	缩锡	在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
	Dimensioned Hole		指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
	Double-Side Printed Board	双面板
	Drill body length		从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E	Eyelet	铆眼	是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
F	Fiber Exposure	纤维暴露	是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
	Fiducial Mark	基准记号	在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
	Flair		第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
	Flammability Rate	燃性等级	是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
	Flame Resistant	耐燃性	是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。
	Flare	扇形崩口	在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
	Flashover	闪络	在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。
	Flexible Printed Circuit,FPC	软板	是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
	Flexural Strength	抗挠强度	将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。
	Flute	退屑槽	是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。
	Flux	阻焊剂	是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
G	GAP		第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。
	Gerber Data，GerBerFile	格式档案	是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
	Grid	标准格	指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。
	Ground Plane	接地层	是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
	Grand Plane Clearance	接地层的空环	元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
H	Haloing	白圈	通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。
	Hay wire 也称Jumper Wire.		是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
	Heat Sink Plane	散热层	为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。
	Hipot Test即High Postential Test	高压测试	是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大小。
	Hook		切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。
	Hole breakout	破孔	是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。
	Hole location	孔位	指孔的中心点位置
	Hole pull Strength		指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。
	Hole Void	破洞	指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
	Hot Air Leveling	热风整平	也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
	Hybrid Integrated Circuit		是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
I	Icicle	锡尖	是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
	I.C Socket		集成电路块插座。
	Image Transfer	图象转移	在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
	Immersion Plating	浸镀	是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
	Impendent	阻抗	“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
	Impendent Control	阻抗控制	线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
	Impendent Match	阻抗匹配	在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
	Inclusion		异物，杂物。
	Indexing Hole		基准孔，参考孔。
	Inspection Overlay	底片	是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。
	Insulation Resistance		绝缘电阻。
	Intermatallic Compound(IMC)	介面合金共化物	当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
	Internal Stress		内应力。
	Ionizable（Ionic） Contaimination	离子性污染	在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
	IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit		美国印刷线路板协会。
J	JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council		联合电子元件工程委员会。
	J-Lead		J型接脚。
	Jumoer Wire		见“Hay Wire”。
	Just-In-Time(JIT)	适时供应	是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。
K	Keying Slot		在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。
	Kiss Pressure	吻压	多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
	Kraft Paper	牛皮纸	多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
L	Laminate	基材	指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
	Laminate Void	板材空洞	指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。
	Land		焊环。
	Landless Hole	无环通孔	为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。
	Laser Direct Imaging LDI	雷射直接成像	是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
	Lay Back	刃角磨损	刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。
	Lay Out		指线路板在设计时的布线、布局。
	Lay Up	排版	多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。
	Layer to Layer Spacing		层间的距离，指绝缘介质的厚度。
	Lead	引脚	接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。
M	Margin	刃带	指钻头的钻尖部。
	Marking		标记。
	Mask		阻剂。
	Mounting Hole	安装孔	此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
	Multiwiring Board	复线板	(Discrete Board)是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
N	Nail Heading	钉头	由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
	Negative Etchbak		内层铜箔向内凹陷。
	Negative Pattern	负片	在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
	Nick		线路边的切口或缺口。
	Nodle		从表面突起的大的或小的块。
	Nominal Cured Thickness		多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
	Nonwetting		敷锡导致导体的表面露出。
O	Offset		第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点
O	Overlap		钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。
P	Pink ring	粉红圈	由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
	Plated Through Hole,PTH		指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
	Plated		在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
	Point		是指钻头的尖部。
	Point Angle	钻尖角	是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
	Polarizing Slot	偏槽	见“Keying Slot”。
	Porosity Test		孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
	Post Cure	后烤	在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。
	Prepreg	树脂片	也称为半固化片。
	Press－Fit Contact		指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
	Press Plate		钢板，用于多层板的压合。
Q	Quad Flat Pace(QFP）		扁方形封装体。
R	Rack	挂架	是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
	Register Mark		对准用的标记图形。
	Reinforcement	加强物	在线路板上专指基材中的玻璃布等。
	Resin Recession	树脂下陷	指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
	Resin Content		树脂含量。
	Resin Flow		树脂流量。
	Reverse Etched	反回蚀	指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。
	Rinsing	水洗
	Robber	辅助阴极	为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。
	Runout	偏转	高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。
S	Screen ability	网印能力	指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。
	Screen Printing	网版印刷	是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。
	Secondary Side		第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。
	Shank		钻咀的炳部。
	Shoulder Angle	肩斜角	指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。
	Silk Screen	网板印刷	用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。
	Skip Printing，Plating		漏印，漏镀。
	Sliver	边条	版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。
	Smear	胶渣	在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。
	Solder	焊锡	是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。 Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。
	Solder Ball	锡球	当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。
	Solder Bridge	锡桥	指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。
	Solder Bump		銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。
	Solder Side	焊锡面	见“Secondary Side”。
	Spindle	主轴	指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。
	Static Eliminator		静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。
	Substrate	底材	在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。
	Substractive Process	减成法	是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。
	Support Hole		(金属)支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。
	Surface-Mount Device(SMD)		表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。
	Surface Mount Technology	表面装配技术	是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。
T	Tab	接点	金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。
	Tape Automatic Bonding (TAB)		卷带自动结合。
	Tenting	盖孔法	是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。
	Tetrafuctional Resin		四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好
	Thermo-Via	导热孔	在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。
	Thief	辅助阴极	见 “Robber”。
	Thin Copper Foil		铜箔基材上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。
	Thin Core	基材	多层板的内层是由基材制作
	Through Hole Mounting		通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。
	Tie Bar	分流条	在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
	Touch Up		修理。
	Trace		线路指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环。
	Twist	板翘	指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。
W	Wicking	灯芯效应	质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应”。
X	X-Ray		X光。
Y	Yield	良品率	生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率。