近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。

随着物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富，人们对移动通信网络的传输速率以及服务质量提出了更高的要求，第五代(5G)无线移动通信技术应运而生并得到快速发展。与此同时，5G也将渗透到其他各种行业领域，与工业设施、医疗仪器、车联网等深度融合，有效满足工业、医疗、交通等行业的多样化业务需求，实现真正的“万物互联”。高频段毫米波在5G通信中具有显著的优势，如足够的带宽、小型化的天线和设备、较高的天线增益等。为了满足5G高频传输的要求，FPC产品也需要不断的优化生产工艺以及产品结构。

PCB电路板工厂经过特殊工艺制造的柔性线路板，通过材料的选择与结构的变更，使其可以使用于5G信号的传输，最大程度上降低传输损耗。

超稳定5G信号传输柔性线路板特点

①、具有稳定的特性阻抗，可以准确的匹配系统内阻抗，完整的进行信号传输。

②、导体均匀性±2um以内，有效的降低传输回波损耗。

③、具有优秀的屏蔽效果，可以有效降低辐射损耗，抵抗外界电磁干扰。

④、具有可弯折性，便于产品与其他部件进行组装。

⑤、通过外层覆盖膜的保护，有效的防止了电磁屏蔽膜划伤、破损。

5G信号稳定传输的柔性线路板具体设计实施办法

如图1-3包括从上至下依次设置的顶层覆盖膜a、顶层电磁屏蔽膜、顶层覆盖膜b、顶层线路层、顶层介质层、中间层线路层、底层介质层、底层线路层、底层覆盖膜b、底层电磁屏蔽膜和底层覆盖膜a。

1、顶层覆盖膜a为聚酰亚胺膜，其作用是为了防止顶层电磁屏蔽膜表面划伤、破损。

2、顶层电磁屏蔽膜包括从上到下依次设置的油墨层、铜屏蔽层、粘接层。其利用低电阻率的铜层产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消，从而达到屏蔽效果。该顶层电磁屏蔽膜比其它层外形内缩0.1mm，使产品侧面没有铜层裸露。

3、顶层覆盖膜b为聚酰亚胺膜，保护顶层线路层，使其层间满足绝缘特性。

4、顶层线路层为铜层，其线路包括接地层及常规功能性连接线。

5、顶层介质层为改性聚酰亚胺膜，其介电常数(DK)为2.25-2.3，介质损耗(DF)为0.0025-0.003，可以满足10G以下信号的稳定传输。

6、中间层线路层为铜层，其线路包括高频信号传输线、接地层及常规功能性连接线。

7、底层介质层为改性聚酰亚胺膜，其介电常数(DK)为2.25-2.3，介质损耗(DF)为0.0025-0.003，可以满足10G以下信号的稳定传输。

8、底层线路层为铜层，其线路包括接地层及常规功能性连接线。

9、底层覆盖膜b为聚酰亚胺膜，保护底层线路层，使其层间满足绝缘特性。

10、底层电磁屏蔽膜包括从上到下依次设置的油墨层、铜屏蔽层、粘接层。其利用低电阻率的铜层产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消，从而达到屏蔽效果。该底层电磁屏蔽膜比其它层外形内缩0.1mm，使产品侧面没有铜层裸露。

11、底层覆盖膜a为聚酰亚胺膜，其作用是为了防止底层电磁屏蔽膜表面划伤、破损。

12、在顶层覆盖膜a、顶层电磁屏蔽膜、顶层覆盖膜b的一端设有露出线路连接位置的顶层功能线路开窗。顶层覆盖膜b的一侧设有露出接地区的顶层接地层开窗，该接地区与顶层电磁屏蔽膜相连。在顶层线路层、顶层介质层、中间层线路层、底层介质层、底层线路层上开有顶层接地区通孔，顶层线路层、中间层线路层、底层线路层的顶层接地区通孔镀铜实现导通。顶层线路层、顶层介质层上开有顶层盲孔，顶层盲孔镀铜使顶层线路层的信号传输线与中间层线路层的信号传输线相连，顶层盲孔不破坏底层介质层，减少信号串扰，使信号传输更加稳定；底层介质层、底层线路层上开有底层盲孔，底层盲孔镀铜使底层线路层的信号传输线与中间层线路层的信号传输线相连，底层盲孔不破坏顶层介质层，减少信号串扰，使信号传输更加稳定。底层覆盖膜b的另一侧设有露出接地区的底层接地层开窗，该接地区与底层电磁屏蔽膜相连；底层覆盖膜b、底层电磁屏蔽膜、底层覆盖膜a的另一端设有露出线路连接位置的底层功能线路开窗。

5G信号稳定传输的柔性线路板的制作方法工艺流程

一、蚀刻

首先将中间线路层蚀刻出所需要的线路，蚀刻线宽线距公差±5um，同一根线路线宽公差±2um，线路阻抗值满足高频信号传输要求。

二、压合

将中间线路层，顶层介质层、底层介质层、顶层线路层、底层线路层进行叠层压合，压合温度190℃，压合压力150Kgf，压合时间120min。

三、镭射

压合后对叠层产品进行镭射打孔作业。打孔包括贯穿顶层线路层、顶层介质层止于中间层线路层的顶层盲孔，贯穿底层线路层、底层介质层止于中间线路层的底层盲孔，以及贯穿顶层线路层、顶层介质层、中间层线路层、底层介质层、底层线路层的顶层接地区通孔。

四、黑孔

镭射打孔完成后，进行黑孔操作，在顶层盲孔、底层盲孔和顶层接地区通孔的内壁上镀铜，使顶层线路层、中间层线路层，底层线路层的接地区实现导通，以及中间层线路层与顶、底层线路层的信号传输区导通。

五、贴膜

在顶层线路层上贴附顶层覆盖膜b，底层线路层下面贴附底层覆盖膜b，同时在顶层覆盖膜b与底层覆盖膜b上分别预留接顶层接地层开窗、底层接地层开窗，顶层电磁屏蔽膜贴附在顶层覆盖膜b上、底层电磁屏蔽膜贴附在底层覆盖膜b下面，顶层电磁屏蔽膜通过顶层接地层开窗与顶层线路层接地区相连、底层电磁屏蔽膜通过底层接地层开窗与底层线路层接地区相连。最后在顶层电磁屏蔽膜上贴附顶层覆盖膜a，底层电磁屏蔽膜下贴附底层覆盖膜a，保护电磁屏蔽膜表面不被划伤或破损。

 附图说明

图1为5G信号稳定传输的柔性线路板透视图；

图2为5G信号稳定传输的柔性线路板剖面图；

图3为5G信号稳定传输的柔性线路板分解图；

图中序号说明：

1、顶层覆盖膜a，2、顶层电磁屏蔽膜，3、顶层覆盖膜b，4、顶层线路层，5、顶层介质层，6、中间层线路层，7、底层介质层，8、底层线路层，9、底层覆盖膜b，10、底层电磁屏蔽膜，11、底层覆盖膜a，12、顶层功能线路开窗，13、顶层接地层开窗，14、顶层接地区通孔，15、底层盲孔，16、底层接地层开窗，17、底层功能线路开窗，18、顶层盲孔。