一、定义及简述

1、确定产品需求和功能：明确产品的规格、性能指标、应用场景等，以及需要采集的信号类型和数量。

2、设计电路原理图：根据产品需求，设计出合理的电路原理图，包括信号采集、处理、传输等电路部分。

3、设计FPC/PCB板：根据电路原理图，设计出符合要求的FPC/PCB板，包括走线、元件布局、接口设计等。

4、选择合适的元器件：根据电路原理图和FPC/PCB板设计，选择合适的元器件，如传感器、放大器、滤波器、ADC等。

5、制造FPC/PCB板：将选定的元器件焊接到FPC/PCB板上，分析产品线路板DFM可制造性设计完成电路部分的制作。

6、制作结构件：根据设计要求，制作出结构件，如外壳、支架等。

7、组装结构件:将FPC/PCB板、线缆、接口等组装到结构件中,形成完整的采集模组。

8、测试阶段：进行功能测试和性能测试，确保采集模组的功能和性能指标符合设计要求。

二、CCS采集模组线路板结构层次基础可选

1、线路板类型：柔性线路板、超薄软硬结合线路板可选；

2、线路板层次：一层、二层、三层、四层、、其他层次可选；

3、线路板结构：单面、双面、多面分层可选；

三、CCS采集模组线路板材料可选

1、线路板覆铜板基材：PI聚酰亚胺、PET聚酯、、其他材料可选；

2、线路板阻焊材料：PI膜、其他材料可选；

3、线路板补强材料：PI、FR4、BT、钢片、铝片、镍片、其他材料可选；

4、线路板抗干扰材料：电磁屏蔽膜、吸波材料、铜浆、银浆、铜片、铝片、其他材料可选；

5、线路板辅助材料：双面胶、导电胶、泡沫棉、散热片、其他材料可选；

四、CCS采集模组线路板制造工艺可选

1、孔加工：CNC钻孔、激光钻孔、CNC铣孔、冲孔、靶孔等可选；

2、电镀加工：面铜电镀+化学沉铜、面铜电镀+黑孔可选；

3、线路加工：干膜图形转移+蚀刻、湿膜图形转移+蚀刻可选；

4、压合加工：中温快压、中温真空快压、中温硫化压合、高温传压、高温真空传压可选；

5、字符印刷：字符印刷、字符打印可选；

6、外形加工：冲压切割、激光切割可选。

7、过孔工艺：通孔

8、表面处理：沉金、镀金、OSP等可选

五、CCS采集模组线路板功能&性能评测方法可选

1、材料检测：FCCL覆铜板/高分子材料/铜材/胶材电性能、物理性能分析评测；

2、过程功能检测：飞针测试、通用测试、专用测试；

3、过程性能检测：AOI缺陷测试、ICT性能测试；

4、成品功能检测：飞针测试、通用测试、专用测试；

5、成品性能检测：AVI缺陷测试、ICT性能测试；