一、定义及简述

柔性智能卡模块是一种用柔性电路板作为基板，集多种芯片等材料作成的。产品由一个或多个集成电路和一个印刷天线组成。随着智能卡的发展，智能卡的功能和形态也越来越多，也可以内置电池，比如具有身份识别、数字钱包、考勤定位等功能的数字货币可视卡，也有集成蓝牙功能的蓝牙智能卡等。柔性智能卡模块制造解决方案以客户的EDA设计文件为主，分析柔性智能卡模块产品线路板DFM可制造性设计、线路板DFT可测试性设计,结合cam计算机辅助设计输出生产制造资料。

二、柔性智能卡模块结构层次基础可选

1、线路板类型：柔性线路板、超薄硬板可选；

2、线路板层次：单层、双层、四层、其他层次可选；

三、柔性智能卡模块材料可选

1、线路板覆铜板基材：PI聚酰亚胺、PET聚酯、超薄FR4玻璃纤维布、BT树脂、其他材料可选；

2、线路板阻焊材料：PI膜、热固油墨、UV感光油墨、其他材料可选；

3、线路板补强材料：PI、FR4、BT、钢片、铝片、镍片、其他材料可选；

4、线路板抗干扰材料：电磁屏蔽膜、吸波材料、铜浆、银浆、铜片、铝片、其他材料可选；

5、线路板辅助材料：双面胶、导电胶、泡沫棉、散热片、其他材料可选；

四、柔性智能卡模块制造工艺可选

1、孔加工：CNC钻孔、激光钻孔、CNC铣孔、冲孔、靶孔等可选；

2、电镀加工：面铜电镀+化学沉铜、面铜电镀+黑孔可选；

3、线路加工：干膜图形转移+蚀刻、湿膜图形转移+蚀刻可选；

4、压合加工：中温快压、中温真空快压、中温硫化压合、高温传压、高温真空传压可选；

5、字符印刷：字符印刷、字符打印可选；

6、外形加工：冲压切割、激光切割可选。

7、表面加工：喷锡、沉金、镀金、沉锡、OSP可选.

8、模块贴装：SMT，绑定，倒封装

五、柔性智能卡模块功能&性能评测方法可选

1、材料检测：FCCL覆铜板/高分子材料/铜材/胶材电性能、物理性能分析评测；

2、过程功能检测：飞针测试、通用测试、专用测试；

3、过程性能检测：AOI缺陷测试、ICT性能测试；

4、成品功能检测：飞针测试、通用测试、专用测试；

5、成品性能检测：AVI缺陷测试、ICT性能测试；

6、成品可靠性检测：高低温存储、高低温工作、特殊环境测试;