特性阻抗工艺柔性线路板概述

产品定义：

特性阻抗是长线传输中的定义，不是直流电阻。通常指电流在交流线路中流动时，其所遭遇的阻力。如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的节点上产生反射。对柔性线路板而言，是指在某一高频之下，某一线路层对一项对层(通常指最近的接地层)总合之阻抗。随着信号传输速度提升和高频电路的广泛应用，对柔性线路板也提出了更高的要求。实佳电子可根据特性阻抗的产品需求，为客户提供基于柔性线路板组件产品ODM服务。

产品图片：

产品基本工艺流程：

   特性阻抗产品的基本以双面板机构为主，少数产品为四层或者多层。产品基本工艺流程以开料、钻孔、沉铜、图像转移、蚀刻、贴膜、压合、丝印、功能测试、表面处理、外形、终检的工序。关键工序：阻抗材料选择、湿区工艺管控、压合工序。

产品特色亮点：

   高速信号线按照产品设计阻抗要求控制，产品正反面贴电磁膜，保证柔性线路板在嵌入终端产品中不受外部电磁环境干扰，这样才能得到完整、可靠、低噪声的传输信号。

产品应用：

   高频信号传输连接，视频信号传输、USB信号传输、DDR内存信号传输，PCIE信号传输等有高速信号传输需求的产品。

产品输出相关报告：

《项目技术可行性分析报告》

《产品阻抗测试报告》

《线路板成品可靠性测试报告》

特性阻抗工艺柔性线路板参数

产品叠层结构：

产品孔：

最小金属化孔径：0.30mm±0.075mm；最小非金属化孔径：无

产品线路：

最小线路宽度：0.07±0.02mm最小线路间距：0.12±0.02mm

产品阻焊&字符：

12.5um黄色覆盖膜，白色字符

完成品相关尺寸：

105*20.5*0.30mm

表面工艺：

金厚1-2u〝,镍厚80-120u〝

功能测试：开短路测试

可靠性测试：热冲击试验

产品相关认证测试：ROSH认证、EMC/EMI测试