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含NFC天线的智能戒指主控线路板

产品概况

一、产品定义

含NFC天线的智能戒指主控线路板是可穿戴电子设备中智能戒指的核心组件。专为可穿戴设备在有限空间内实现近场通信、健康监测与智能交互功能而设计。其核心架构由NFC天线、主控芯片、传感器接口及电源管理模块构成，采用柔性多层PCB或软硬结合板工艺，厚度可控制在0.3-0.8mm，直径适配戒指内径（通常小于20mm）。

含NFC天线的智能戒指主控线路板是一种基于超薄柔性覆铜板与高频基材结合的微型化线路板组件，通过盲埋孔、激光直写曝光（LDI）等工艺实现NFC天线与主控芯片的高密度集成，其核心在于采用双层螺旋线圈天线拓扑与π型阻抗匹配网络，确保13.56MHz频段通信稳定性，并通过柔性-刚性结合结构适应戒指曲面形态，同时需执行严格的LCR参数测试、谐振频率校准及弯折可靠性验证，以满足穿戴设备对空间极限、低功耗及多场景协议兼容（支付、门禁）的综合需求。

二、产品特性

含NFC天线的智能戒指主控线路板以超薄柔性基板为核心载体，通过高频覆铜板与纳米晶吸波材料的复合设计，实现13.56MHz频段下Q值>30、读写距离≥4cm的稳定射频性能；采用盲埋孔（直径≤0.1mm）与激光直写曝光工艺，完成NFC双层螺旋天线与主控芯片的高密度集成，线宽密度达100条/mm²，同时通过软硬结合结构（弯折半径<0.3mm）适配戒指曲面形态；集成动态阻抗匹配算法与低功耗电源管理模块，使待机电流<10μA，并通过1000次弯折测试可靠性验证，满足穿戴设备对微型化、抗干扰及超长续航的综合需求。

三、产品技术支撑

含NFC天线的智能戒指主控线路板需在极小空间内实现射频通信、数据处理和电源管理的高效集成，其技术支撑体系以高频射频材料创新、微缩电路集成工艺及柔性结构设计为核心。通过超薄柔性基板与纳米晶吸波材料的复合，实现13.56MHz频段下低损耗与抗金属干扰能力；采用盲埋孔和激光直写曝光工艺，完成NFC天线与主控芯片的高密度互连（线宽密度≥100条/mm²），结合Rigid-Flex结构（弯折半径<0.3mm）适配曲面形态；集成动态阻抗匹配算法与低功耗电源管理模块，保障全温域（-40℃~85℃）通信稳定性，并基于1000次弯折循环及盐雾测试构建可靠性验证体系，实现微型化（直径<20mm）、超长续航与多协议兼容（支付/门禁）的综合性能突破。

特色材料技术：

介电常数相对稳定、尺寸涨缩系数较小；

特色工艺技术：

线宽可控、线距可控；

组件化技术：

LCR参数与阻抗匹配技术（设计与制造）；

耦合增强与形状优化技术（设计与制造）；

天线尺寸与结构设计技术（设计与制造）；

四、产品制造流程

双面FCCL+覆盖膜开料、CNC钻孔、黑孔、电镀、图形转移、曝光显影蚀刻、贴合、压合、测试等；

五、核心QC工序

孔厚控制、线路缺陷测试、LC电路性能测试；

六、产品测试报告

《含NFC天线的智能戒指主控线路板LCR性能测试报告》；

七、产品直属：智能戒指主控模组

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智能戒指主控模组是智能戒指里的核心组件，其采用先进集成技术，将低功耗蓝牙芯片、NFC模块及健康传感器接口高度整合，搭配柔性电路板设计，实现超紧凑结构，支持心率、血氧、睡眠监测等健康功能，以及触控、手势、语音交互等智能操作，同时兼容无线充电和医疗级数据精度，在轻盈佩戴体验中满足全天候健康管理与便捷生活需求。

八、产品终属：智能戒指

以下图文内容为智能戒指的基础说明。

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智能戒指是一种融合微型传感器、无线通信与AI技术的可穿戴设备，主打健康监测与便捷交互。其核心功能包括实时心率、血氧、睡眠质量追踪，部分产品支持NFC支付、手势控制及女性生理周期管理。设计上以轻量化（如2-3克）、无感佩戴为特色，采用钛合金等亲肤材质，续航可达7-15天。代表产品如三星Galaxy Ring（医疗级数据监测）、RingConn（睡眠呼吸暂停预警）及Apple公司研发中的竞品，正通过医疗认证与AI整合拓展健康管理场景。