点击数:612 发布时间:2023-10-12
近年来,中国逐渐发展成为全球最重要的生产基地,相关上游产业也逐渐向中国转移,PCB/FPC产业就是其中之一。同时,随着新能源汽车、5G等新技术的蓬勃发展,对PCB/FPC提出了更高的要求。作为重要的电子元器件,其作用日益突出。
当你第一次了解PCB/FPC和芯片时,你无法区分这两个概念。其实PCB/FPC和芯片的关系可以理解为:芯片焊接在PCB/FPC上;PCB/FPC是集成电路的载体。近年来,中美贸易战和新冠肺炎疫情对半导体行业产生了一定的影响。由于市场上芯片短缺,国内很多电子公司不得不通过PCB/FPC改版设计来应对这个问题,给PCB/FPC制造市场带来了一定程度的增长。
如今芯片集成度越来越高,短期内不太可能取代PCB/FPC,需要PCB/FPC来实现基础支撑。目前,芯片趋向于集成化。比如手机芯片中已经集成了基带等相关器件,大大减少了手机的主板面积。但需要注意的是,当这些芯片高度集成时,需要小型化、薄型化,同时保证其性能满足要求。
在某些方面,产品主板的制作难度更大,PCB/FPC的一些外部接口也很难在芯片中制作,所以如何接入USB就成了一个问题。但是在一些可靠性高的产品中,很少使用。需要考虑产品的成本和相应的需求。因此,在未来很长一段时间内,传统PCB/FPC的需求将保持增长趋势。但有一种错觉,认为PCB/FPC主要是基于绝缘体负载导体电路,而芯片是基于半导体制造的。所以未来半导体能否作为材料制造PCB/FPC板,当然涉及到原材料的价格、信号阻抗特性、耐用性、散热、失真等物理问题。如果能够实现,半导体制作的PCB/FPC也可以看作是PCB/FPC大小的芯片。
从近几年的市场来看,我国PCB/FPC行业仍在快速发展,随着5G、新能源汽车、新型显示技术等应用的出现,对PCB/FPC提出了新的挑战。同时,随着行业的成熟,第三方PCB/FPC设计师的需求也随之诞生。通过对接原厂和PCB/FPC厂家,最终形成一个性价比高的量产方案。至于未来芯片是否会取代PCB/FPC,至少短期内不会,需求仍在增长。
如今,市场对PCB/FPC的需求越来越大,许多新技术开始对PCB/FPC设计提出更高的要求。如今,软硬件一体化已经成为一种趋势,应用也会变得越来越简单。原来复杂的电路只用一个芯片就能解决,这只是一个大胆的假设。未来,PCB/FPC和芯片的发展需要更多有能力的人给它们增加更多的设置和应用。
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