近年来，中国逐渐发展成为全球最重要的生产基地，相关上游产业也逐渐向中国转移，PCB/FPC产业就是其中之一。同时，随着新能源汽车、5G等新技术的蓬勃发展，对PCB/FPC提出了更高的要求。作为重要的电子元器件，其作用日益突出。

当你第一次了解PCB/FPC和芯片时，你无法区分这两个概念。其实PCB/FPC和芯片的关系可以理解为:芯片焊接在PCB/FPC上；PCB/FPC是集成电路的载体。近年来，中美贸易战和新冠肺炎疫情对半导体行业产生了一定的影响。由于市场上芯片短缺，国内很多电子公司不得不通过PCB/FPC改版设计来应对这个问题，给PCB/FPC制造市场带来了一定程度的增长。

如今芯片集成度越来越高，短期内不太可能取代PCB/FPC，需要PCB/FPC来实现基础支撑。目前，芯片趋向于集成化。比如手机芯片中已经集成了基带等相关器件，大大减少了手机的主板面积。但需要注意的是，当这些芯片高度集成时，需要小型化、薄型化，同时保证其性能满足要求。

PCB/FPC会被芯片替代吗？

在某些方面，产品主板的制作难度更大，PCB/FPC的一些外部接口也很难在芯片中制作，所以如何接入USB就成了一个问题。但是在一些可靠性高的产品中，很少使用。需要考虑产品的成本和相应的需求。因此，在未来很长一段时间内，传统PCB/FPC的需求将保持增长趋势。但有一种错觉，认为PCB/FPC主要是基于绝缘体负载导体电路，而芯片是基于半导体制造的。所以未来半导体能否作为材料制造PCB/FPC板，当然涉及到原材料的价格、信号阻抗特性、耐用性、散热、失真等物理问题。如果能够实现，半导体制作的PCB/FPC也可以看作是PCB/FPC大小的芯片。

从近几年的市场来看，我国PCB/FPC行业仍在快速发展，随着5G、新能源汽车、新型显示技术等应用的出现，对PCB/FPC提出了新的挑战。同时，随着行业的成熟，第三方PCB/FPC设计师的需求也随之诞生。通过对接原厂和PCB/FPC厂家，最终形成一个性价比高的量产方案。至于未来芯片是否会取代PCB/FPC，至少短期内不会，需求仍在增长。

如今，市场对PCB/FPC的需求越来越大，许多新技术开始对PCB/FPC设计提出更高的要求。如今，软硬件一体化已经成为一种趋势，应用也会变得越来越简单。原来复杂的电路只用一个芯片就能解决，这只是一个大胆的假设。未来，PCB/FPC和芯片的发展需要更多有能力的人给它们增加更多的设置和应用。

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