点击数:556 发布时间:2023-09-15
1、COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
2、COF指数,人称废才指数。此指数的产生是因为组队时队伍中有人等级高于本人7级或以上,(第八章改版之后其中包括自己家族的人或师父)当队伍人数高于本人7级或以上时也会涨COF。
COF除具备连接面板功能,又可承载主被动组件,使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在LCD面板上,预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续带动下,会很快成为未来市场的主流。而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形,出现问题时返修困难。
而TAB技术采用三层有胶基板,可挠性和稳定性都不及COF,所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装技术,产品线也会从以手机等小尺寸面板为主,发展到各种中大尺寸的面板,甚至在等离子面板和未来的有机电发光面板中也会有重要应用。
另外,人们还可以在FPC基板上安装不止一个的IC芯片,构成MCM的COF,进一步提高封装密度;卷带式(reel to reel)生产方式的应用,能大幅度节约成本,提高产率,减少人为操作误差,使COF的生产迈上一个新台阶,相比一般的柔性电路板,COF封装出的集成电路,线宽线距更加精密,集成度更高。
3、目前,全球COF制造企业,能量产10微米等级的制造商只有5家企业。分别为韩国的Stemco、LGIT,台湾的欣邦、易华,以及日本的新藤电子。国内首条高端COF生产线落户徐州, 引领柔性电路板国产化!