点击数:471 发布时间:2023-09-08
对关注LED灯的粉丝而言,“mini-LED”一词可谓耳熟能详。作为近年开始崭露头角的新技术,行业在mini-LED的发展的道路上依然处于探索阶段,在相关技术路线上发展出了许多不同的方向,就mini-LED封装方案这一环节,目前主要分为POB、COB、COG三大阵营。
那么,什么是POB?什么是COB?什么是COG?它们之间有什么区别呢?
今天就和大家带来的是mini-LED模组三种封装方案的科普介绍,让玩家们能够了解到更多的mini-LED相关知识、掌握行业最新的发展动态。
即Package on Board,行业内俗称的满天星方案,首先将LED芯片封装成单颗的SMD LED灯珠,再把灯珠打在基板上。POB是目前运用最广泛的封装技术,在目前的mini-LED显示器产品中尤为普遍。优点是成熟度高,能够满足大部分应用行业的封装要求,并且封装技术与工艺要求也较低,但缺点是背光模组厚度较高,不能做到轻薄化。
这种封装技术是一种无支架型集成封装技术,将LED芯片直接贴装于PCB板上,在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装,在PCB板的另一面布置驱动IC器件,而不需要任何支架和焊脚。背光模组能做到更轻薄。目前COB存在的缺点是在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高,良率和成本控制方面不如POB。
该封装技术与COB类似,不同之处在于将mini-LED芯片直接固定在玻璃上而非PCB板。COG封装与COB相比,优势主要体现在玻璃背板精度更高,目前二者在显示效果上基本一致,都很难做到经济的规模化量产。
基于以上差异,POB、COB和COG三种封装方式目前的发展情况和趋势截然不同。
POB工艺难度低、量产性强,但受限于封装尺寸,目前采用POB方案的mini-LED液晶显示屏普遍应用在电视、电脑显示器等等屏幕尺寸较大的产品上。
而COB和COG均可实现超薄,OD(背光模组与屏幕的距离)可趋近于0,但由于现阶段工艺难度、设备投入、物料要求相对较高,模组良率较低等问题,因此最终成本远高于COP封装,暂未达到适合消费端推广普及的阶段。目前COB mini-LED仅在高端定制化产品上能够见到,像苹果iPad Pro 2021 12.9便使用的是COB封装。