前言

对关注LED灯的粉丝而言，“mini-LED”一词可谓耳熟能详。作为近年开始崭露头角的新技术，行业在mini-LED的发展的道路上依然处于探索阶段，在相关技术路线上发展出了许多不同的方向，就mini-LED封装方案这一环节，目前主要分为POB、COB、COG三大阵营。

那么，什么是POB？什么是COB？什么是COG？它们之间有什么区别呢？

今天就和大家带来的是mini-LED模组三种封装方案的科普介绍，让玩家们能够了解到更多的mini-LED相关知识、掌握行业最新的发展动态。

POB

即Package on Board，行业内俗称的满天星方案，首先将LED芯片封装成单颗的SMD LED灯珠，再把灯珠打在基板上。POB是目前运用最广泛的封装技术，在目前的mini-LED显示器产品中尤为普遍。优点是成熟度高，能够满足大部分应用行业的封装要求，并且封装技术与工艺要求也较低，但缺点是背光模组厚度较高，不能做到轻薄化。

COB（Chip on Board）

这种封装技术是一种无支架型集成封装技术，将LED芯片直接贴装于PCB板上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置驱动IC器件，而不需要任何支架和焊脚。背光模组能做到更轻薄。目前COB存在的缺点是在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，良率和成本控制方面不如POB。

COG（Chip On Glass）

该封装技术与COB类似，不同之处在于将mini-LED芯片直接固定在玻璃上而非PCB板。COG封装与COB相比，优势主要体现在玻璃背板精度更高，目前二者在显示效果上基本一致，都很难做到经济的规模化量产。

差异总结

基于以上差异，POB、COB和COG三种封装方式目前的发展情况和趋势截然不同。

POB工艺难度低、量产性强，但受限于封装尺寸，目前采用POB方案的mini-LED液晶显示屏普遍应用在电视、电脑显示器等等屏幕尺寸较大的产品上。

而COB和COG均可实现超薄，OD（背光模组与屏幕的距离）可趋近于0，但由于现阶段工艺难度、设备投入、物料要求相对较高，模组良率较低等问题，因此最终成本远高于COP封装，暂未达到适合消费端推广普及的阶段。目前COB mini-LED仅在高端定制化产品上能够见到，像苹果iPad Pro 2021 12.9便使用的是COB封装。