现在的软硬结合板结构中有很多FPC基端连接金手指，这种结构中，有的FPC柔韧性好，但 FPC 基端的金手指太软，不利于多次插拔；有的 FPC 基端金手指有刚性，较易插拔，但相连接的FPC不够柔韧，致使FPC基端的金手指不能方便多次插拔，从而影响插拔效果。

四层软硬结合板的结构设计具体来说，这个设计包括：

1. 双层FPC基板：这是软硬结合板的基础部分，其上设有金手指和两层PCB基板；

2. 金手指：设于FPC基板的一端侧，用于与其他电子元件进行电气连接；

3. 两层PCB基板：分别设于FPC基板的另一端外侧，作为电路板的输入输出接口；

4. FR4：双层FPC基板端侧双面金手指间的FR4和PCB基板处两层FPC基板之间的FR4；

5. FPC分层结构：两块FR4中间的双层FPC基板之间区域中空，为FPC分层结构。这种结构设计使FPC基端的金手指具有一定的厚度，保持很强的刚性，而连接硬板的FPC中间部分有良好的柔韧性。

这样的四层软硬结合板结构设计能够满足以下要求：

1. 保证FPC基端金手指的多次插拔；

2. 保证整个产品的电气连接；

3. 保持FPC中间部分的挠曲性能。

四层软硬结合板结构设计具体实现如图

图1

在图1中，包括PCB基板1、5，FPC单面基板2、6，FPC基板2、6侧端的金手指3、7，以及双层 FPC 基板2、6 中间的 FR44、8，FPC 基板2、6 侧端的金手指 3、7 是将 FPC 基板 2、6端侧的绝缘体开窗后形成的。在装配和使用这款产品时，需要通过 FPC 基板2、6 和金手指3、7将PCB 1、5和其它器件进行电路连接，由于金手指3、7之间有FR44衬垫，所以其有很强的刚性，可以耐多次插拔，当金手指3、7插拔的时候，由于连接金手指3、7的是FPC2、6，中间为中空，因此有良好的柔韧性，可以耐多次挠折。这样整个结构既保证金手指3、7的多次插拔，又能保证整个组件的电气连接，而且其它连接区域不受插拔影响。

四层软硬结合板生产整板样品图

这种结构设计在实现电路板的高性能、高可靠性和高集成度的同时，也考虑到了产品的可制造性和可维护性。