一、戒指基板产品系列概览：三种高性价比公版层次结构，满足线路板、FPCBA、成品组装高品质综合良率

1.超薄六层软硬结合基板——成本较高，但多功能传统FPCBA与微电子集成FPCBA兼容性强

•采用创新的“1+1+2+1+1”叠层架构，内层信号走线，简化外层贴片电路布线，压缩尺寸空间

•采用分区设计，硬板区贴片，软板区弯曲，贴合匹配型戒指内圈结构，保障后工序综合良率

•采用超薄工艺设计，控制戒指整体厚度，缩小弯曲弧度，控制软板区宽度，提升产品良率，降低制造成本

•微焊盘PCB设计，支持多功能嵌入式集成，并保证01005微封装电子料FPCBA贴装（固晶加工）

2.超薄四层软硬结合基板——成本一般，多功能嵌入式集成降低，复杂信号抗干扰能力减弱

•采用传统的“1+2+1”叠层结构，内层信号布线，简化外层电路

•采用分区设计，硬板区贴片，软板区弯曲，贴合匹配型戒指内圈结构，保障后工序综合良率

•基板厚度可低于0.4mm，有效降低制造成本，控制智能戒指整体厚度

•0.1mm微孔，1阶HDI工艺，线路板微电子化制造，满足特定戒指功能

3.四层柔性基板——成本较低，适合功能比较简单的FPCBA模块

•采用传统的“1+2+1”叠层结构，内层信号布线，简化外层电路

•采用分区布线，弯折区不布过孔，不贴装器件，器件贴装背面尽可能贴装补强片控制基板涨缩

•基板厚度低于0.4mm,一体化压合工艺，成本低廉

•基板可微孔，可做传输线，可做简易功能嵌入式集成

二、实佳电子：从设计到量产的全流程伙伴

实佳电子线路板制造事业部专注于多层柔性板、软硬结合板、超薄刚性板及线路板组件的研发与制造，具备ODM/OEM双模式服务能力。我们拥有完善的研发体系、成熟的制造流程与严格的品控标准，可为客户提供从概念设计到批量生产的全程技术支持。

三、应用场景广泛，赋能智能戒指多元进化

实佳电子基板产品可广泛应用于：

①健康监测戒指：心率、血氧、睡眠监测

②运动追踪戒指：步数统计、运动模式识别

③NFC智能戒指：门禁、支付、身份识别

④物联网控制戒指：智能家居、设备互联控制

⑤多功能集成戒指：融合通信、感知、交互于一体的下一代终端

四、创新不止，精益求精

实佳电子将持续推动线路板技术的微型化与高性能化，助力智能戒指产品实现功能与体验的双重飞跃。欢迎行业客户与合作伙伴垂询合作，共同开创智能穿戴新纪元！如有定制需求或技术咨询，欢迎联系我们获取专属方案。