点击数:518 发布时间:2023-11-30
一、概述
四层软硬结合板是一种电子线路板,由硬板层、软板层、连接层和保护层四个主要部分组成。这种板材结合了硬板层的刚性和软板层的柔性,以及连接层的电气导通性和保护层的防护性。这使得四层软硬结合板在满足机械强度和电气性能的同时,也具备了抗冲击、耐磨损、易于组装等优点。
二、硬板层
硬板层是四层软硬结合板的最外层,它提供了电路板的机械强度和保护。一般采用FR4、CEM-1或者铝基板等材料制作。硬板层的表面可以印刷电路图形,并可以通过钻孔、镀铜等工艺制作出电气连接。
三、软板层
软板层位于硬板层内部,一般采用柔性线路板(FPC)材料制作。软板层可以提供电路板的柔性和弯曲特性,同时也可以容纳更复杂的电路图形。软板层的表面也可以印刷电路图形,并可以通过金属化孔等工艺制作出电气连接。
四、连接层
连接层位于硬板层和软板层之间,它提供了电路板各层之间的电气连接。一般采用导电胶、焊锡等材料制作。连接层的设计和制造需要考虑到连接的稳定性和可靠性,以及电路板的组装和维护。
五、保护层
保护层位于整个电路板的表面,它提供了电路板的防护和绝缘。一般采用聚酰亚胺、聚酯等材料制作。保护层的设计和制造需要考虑到防护性能、耐高温性能、耐化学性能等要求,同时也要考虑到保护层的加工和组装工艺。
六、制造工艺
四层软硬结合板的制造工艺主要包括以下几个步骤:
1. 制备硬板层:采用FR4、CEM-1或者铝基板等材料制作硬板层,表面印刷电路图形并钻孔、镀铜等工艺制作出电气连接。
2. 制备软板层:采用柔性线路板(FPC)材料制作软板层,表面印刷电路图形并金属化孔等工艺制作出电气连接。
3. 制备连接层:采用导电胶、焊锡等材料制作连接层,确保电路板各层之间的电气连接稳定可靠。
1.0目的:
制定软硬结合板软板线路设计指引,为其设计制作提供规范,以保证产品品质符合客户要求。
2.0适用范围:
适用于软硬结合板之中FPC软板的制作。
3.0材料类型定义:
3.1 RF-- 软硬结合板
3.2 LPI-- 内层湿膜涂布
3.3 DES-- 显影/蚀刻/剥膜
3.4 SES-- 退膜/蚀刻/退锡
4.0工艺规范:
4.1 内层线路菲林制作规范:
4.1.1 内层菲林板边需倒角R=5mm,防止在湿制程卷角卡板;PE 冲孔处的板边需保留铜,增加强度,防止压合Bonding套PIN时崩孔,遭成偏位。
4.1.2内层软板贴合加强片、胶带、单PCS或条贴Cover lay需在成型区外制作标识线,标识线宽度为 8mil,对标识线中心贴合;整PNL或SET套板贴合需制作贴合对位mark点,Cover lay钻出比mark点直径大0.2mm的孔。
4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线,公差依客户要求,如没要求,按0.15mm设计。
4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔,如客户有设计时必须进行确认,动态挠折拐弯处需增加补强铜进行防撕裂。
4.1.5内层软板需设计导气条,正、反面需错开2mm,单元边的上下层工艺边需错开0.5mm ,用于 Cover lay及PP压合时层间导气,防止气泡产生爆板。
4.1.5 软板区域线路需平滑,拐角需倒圆角,PAD需加泪滴,增加弯折寿命,利于cover lay拐角处填胶,防止爆板,提高其可靠度。
4.2 对于客户资料进行合理的优化,具体优化方案见下表:
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