制造技术要求

常规的六层软硬结合板，采用正反面激光控深切割的方式生产。激光控深切割对设备的要求较高，且激光控深切割有一定的风险性，有可能会伤到内层线路。目前客户对产品厚度和平整度提出更高需求。六层板既有一定的挠性区域，且软板区有焊盘开窗；也有一定的刚性区域，可节省产品内部空间，减少产品体积，提高产品性能。

制造技术难点

如图8所示为六层软硬结合板层次结构。传统的六层软硬结合板制作方法为先生产内层线路L3和L4层，线路L3上贴合保护膜C3，线路L4贴合保护膜C4，再在保护膜C3上依次贴合介质层PP23层、双面覆铜板L1和L2层，保护膜C4上依次贴合介质层PP45层和双面覆铜板L5和L6层。这样制作的六层软硬结合板，在外层激光控深切割时会有难点。激光控深切割浅了，揭盖困难，会有硬板区FR4撕裂异常；控深切割深了，有伤内层线路风险，且生产的稳定性不高。

六层软硬结合板制造工艺方法步骤

如图1所示为六层软硬结合板制造方法的流程图，图8为通过制造完成的六层软硬结合板揭盖后成品结构示意图，其中，L1～L6  为线路层，PI为双面软板的板内介质层，PP23与PP45分别为双面软板与两个双面覆铜板至今的板间介质层，C3和C4分别为双面软板的两面线路层上贴覆的覆盖膜层，两个FR4分别为两个双面覆铜板的板内介质层。

一种六层软硬结合板制造工艺流程

如图1所示，这种特定设计的六层软硬结合板制作方法步骤如下：

步骤S1

设置双面软板作为内层软板、设置两个双面覆铜板分别作为外层硬板。如图8中的成品结构图所示，软硬结合板制作完成后，双面软板位于中间层，两个双面覆铜板分别位于双面软板的两面线路层的外侧。

软硬结合板揭盖后成品结构示意图

步骤S2

如图2～3所示，在双面软板的两面分别制作线路层L3/L4，在双面软板的两面线路层L3/L4上分别设置覆盖膜层C3/C4；覆盖膜层C3/C4作为双面软板的两面线路层L3/L4上的保护层，将线路层L3/L4上的线路包覆起来，防止后续硬板的线路工艺中药水对软板上的线路进行咬蚀。

双面软板结构示意图

双面软板贴合覆盖膜层后结构示意图

双面覆铜板内侧线路工艺后结构示意图

步骤S3

如图4所示，分别在两个双面覆铜板内侧的铜箔上制作线路层  L2/L5，并蚀刻掉此铜箔上预开盖区域的面铜、裸露出双面覆铜板的板内介质层FR4，内侧指双面覆铜板上朝向双面软板的一侧，例如图8中的线路层L2/L5；先对双面覆铜板内侧的铜箔制作线路层L2/L5，是为了为后续基材复合工序做准备。蚀刻掉线路层L2/L5上预开盖区域的铜箔，是为了为后续的激光控深切割做准备。由于激光机切割的特性为：切割FR4材质比较容易，切割铜箔会比较难，所以，先蚀刻掉FR4材质表层的铜箔再进行切割，可增大激光控深切割的精准度，便于激光切割，使激光控深切割结果会比较理想。

双面覆铜板内侧激光反切后结构示意图

步骤S4

如图5所示，分别从两个双面覆铜板的内侧线路层L2/L5上沿预开盖区域的边沿对双面覆铜板的板内介质层FR4进行激光切割、并在切割路线上保留3－5个连接点(例如5mm长连接位)，连接位在产品的废料区域(通过后续的锣形工艺可去除)，切割深度为双面覆铜板的板内介质层FR4厚度。本步骤中，先分别反向切穿双面覆铜板的板内介质层FR4，保留双面覆铜板外层的单面铜箔，此操作利于后续对外层线路板L1/L6进行线路工艺后，降低开盖区锣形时的难易程度。锣形时，锣机只需要切割掉每个连接点，即可去除开盖区的废料。

软硬结合板基材复合后结构示意图

步骤S5

如图6所示，在双面软板与两个外层线路板(即双面覆铜板)之间分别设置板间介质层PP23/PP45并进行基材复合，板间介质层  PP23/PP45对应预开盖区域设有开窗。具体的，先将位于下方的双面覆铜板的外层铜箔(对应后续的线路层L6)朝下设置，此双面覆铜板的线路层L5与双面软板的覆盖膜层C4之间放置板间介质层PP45，板间介质层PP45上的开窗对准双面软板线路层L4上的预开盖区域位置。然后将双面软板的覆盖膜层C4、板间介质层PP45和双面覆铜板的线路层L5进行基材复合，使三者形成一个整体。同理的，接下来对双面软板与另一块双面覆铜板进行基材复合。在双面软板的覆盖膜层C3与另一个双面覆铜板的线路层L2之间放置板间介质层PP23，板间介质层PP23  上的开窗对准双面软板线路层L3上的预开盖区域位置。然后将双面软板的覆盖膜层C3、板间介质层PP23和双面覆铜板的线路层L2进行基材复合，使三者形成一个整体。值得注意的是，由于板间介质层PP23和PP45采用半固化聚丙烯，其具有一定的可流动性，在基材复合的过程中，板间介质层PP23  会填充双面覆铜板的线路层L2，板间介质层PP45会填充双面覆铜板的线路层L5，同时，板间介质层PP23/PP45会粘和双面覆铜板的板内介质层FR4  上的激光切割缝隙。如此，防止了在对双面覆铜板进行外层线路层L1/L6的线路蚀刻工艺时，药水进入双面覆铜板内侧，对内部线路层L2/L3/L4/L5造成咬蚀损害；并且，PP材料相比于FR4材料的强度稍弱，不影响后续锣形工艺操作。

双面覆铜板外侧线路工艺后结构示意图

步骤S6

如图7所示，在双面覆铜板外侧的铜箔上制作线路层L1/L6，并蚀刻掉激光切割缝的铜箔，沿激光切割缝开盖锣形、以去除预开盖区域的废料，揭盖后的软硬结合板结构如图8所示。基于基材复合工艺完成后，对软硬结合板进行最外层的线路工艺。在线路工艺中，蚀刻掉线路层L1/L6上对应激光切割缝的铜箔后，激光切割缝的连接点以及基材复合过程中填充的PP胶裸露出来，使用锣机锣开连接点以及激光切割缝中填充的PP胶，即可将预开盖区域的废料揭下，完成开盖工艺。最后再按要求印刷油墨－镀金－文字到锣外形成型，完成全部工艺。

制造工艺特点总结

采用两个双面覆铜板和双面软板以板叠合的方式，将双面软板设置在两个双面覆铜板之间。先制作双面软板的两面线路L3/L4作为内层线路，贴合保护膜C3/C4；再分别制作两块双面覆铜板的内层线路L2/L5，软板与硬板之间用PP料作为板间介质层填充双面覆铜板的单面线路L2/L5，沿线路层L2/L5分别对两个双面覆铜板的板内介质层FR4进行激光控深反切，最后制作两块双面覆铜板的外层线路L1/L6，蚀刻掉预开盖区域的铜箔，再沿着裸露的激光切割缝进行开盖、锣形。本方法可降低生产难度，有效降低产品厚度，提高硬板区平整度，满足客户需求。

软硬结合板样品实拍图

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