软硬结合板

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

而根据市场需求软硬结合板目前又分为单面、双层和多层软硬结合线路板。多层板的层数没有限制，目前已经有超过100层的软硬结合板电路板，而平时更为常见的是4层和6层。那么，如何分辨软硬结合板的层数呢？今天我们就一起来探讨一下。

根据软硬结合板的类型，可以分为单面、双面和多层三种。

单层软硬结合线路板识别

对于单面软硬结合板，其特点是在一面有电路线条，而另一面则覆盖基板或绝缘油墨，没有线条。整个电路板在强光下呈现透明状态，只有个别板或特殊工艺要求除外。在带线横截面的一侧含有铜箔。

双层软硬结合电路板辨别

双面软硬结合板则是在两面都有电路。铜孔被用作连接板两侧的“桥梁”。整个软硬结合板在强光下呈现透明状态，只有单个板或特殊工艺要求除外。在横截面中，只有软硬结合板的最外侧两侧含有铜箔。

多层软硬结合板

而对于多层软硬结合板，它是在双面板的基础上，中间也加入了一块夹层电路板。这种类型的软硬结合板常见于手机、电脑、家用电器、汽车以及军事、航空、定位、卫星、导航和火箭等领域。具体层数的确定需要借助专门工具进行检测。

软硬结合板的生产流程

因为软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节，因为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。

软硬结合板的优缺点

优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

通过以上介绍，我们了解到了软硬结合板的分类和分辨方法。不同层数的软硬结合板在不同的应用领域有着各自的优势和特点。在选择和使用软硬结合板时，我们需要根据具体的需求来进行合理的选择。

希望通过本文的介绍，能够帮助大家更好地理解软硬结合板的层数分类，并在实际应用中能够做出更加明确的选择。如果您对软硬结合板还有其他疑问或者需要了解更多相关知识，欢迎随时联系我们，我们将竭诚为您提供帮助