凸点柔性线路板制造解决方案

点击数:721 发布时间:2023-08-15

  FPC凸点线路板是一种特殊的印刷电路板类型,其生产制造工艺需要考虑到多个因素。分析产品的性能要求,选择不同的材料,特殊的生产工艺,特制的工装模具等

凸点柔性线路板

凸点柔性线路板

1、基材材料选择

  选择适合FPC凸点板生产高质量材料,具体由以下几种材料可选

(1)按铜箔的生产方式可比如高延展性的压延铜,电解铜,

(2)铜厚有薄铜箔,常规铜箔,厚铜箔等一般有12um,18um,25um,35um,70um等

  (3)  按层数可分为:双面铜箔,单面铜箔,纯铜箔

  (4)  按基材是否含胶,即有胶基材,无胶基材

(5)挠性覆铜板的基材膜常用的有聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜

2、按凸点板的产品结构层数

  (1)  单面凸点板

(2)双面凸点板

(3)多层凸点板

(4)分层凸点板

(5)软硬结合凸点板(软板凸点)

3、模具设计

 设计适合FPC凸点板生产的模具,包括模具钢材的选择、模具凸点形状的设计、模具的抛光等

(1)外形模具一般可分为:普通刀模,普通钢模,精密钢模

(2)金属冲压模具:连续模、单冲模、复合模、拉伸模

4、生产流程管控

(1)生产来料,物料,生产相关测试治具

(2)生产资料MI资料流程

(3)生产流程按照工程部提供的生产流程管控

(4)开料,钻孔,电镀,蚀刻,压合,丝印,凸点,外形等各个工序质量控制

(5)生产过程种环境控制,主要有环境的干净度,湿度和温度的控制

5、检测和测试

整个过程中,需要进行产品的检测和测试,确保FPC凸点质量和功能符合要求主要有钻孔、线宽线距、沉铜质量、凸点质量等

  (1)  凸点板的材料检测,材料的的电气性能,物理性能,化学性能测试

(2)切片分析测试,

(3)二次元测试

(4)化学成分测试

(5)IOA测试

(6)ICT测试

(7)凸点硬度和可靠性测试

 总之,FPC凸点线路板生产需要考虑到材料选择、模具设计、生产流程管控、检测和测试、环境管控和人员培训等多个因素。只有管控好每个细节,才能制造出高质量的FPC凸点板

  

凸点柔性线路板主要应用于打印机,通讯设备,连接器等领域有着广泛的应用



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