一、线路板阻抗定义：

   1、电流在交流线路中流动时，其所遭遇的阻力。

   2、对印制线路板而言，是指在某一高频之下，某一线路层对一项对层(通常指最近的接地层)总合之阻抗。

   3、阻抗控制的目的：就是要将双面及多层板讯号线在高频工作中的阻抗值，控制在某一数值范围内，以降低信号失真

   4、印制板上的传输线阻抗是瞬间变化的电压与电流之比即：Z=U/I  ,总的阻抗在高频时感抗和容抗远大于电阻分量，所以阻抗又可以用感抗和容抗表示: Zo=√Lo/Co   

二、线路板特性阻抗大致分类：

           1、单端阻抗

 在计算机、无线通信等电子信息产品中，线路中的传输的能量，是一种由电压与时间所构成的方形波信号称为脉冲，它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。一般单端阻抗为50欧姆，与芯片的负载阻抗有关，单端阻抗一般在天线传输线应用较多，抗干扰能力偏差。

          2、差分阻抗

由两根差分信号线组成的控制阻抗的一种复杂结构,驱动端输入的信号为极性相反的两个信号波形,分别由两根差分线传送,在接收端这二个差分信号相减,由于感应噪声同时作用于二根信号线,从而相互抵消.这种方式主要用于高速数模电路中以获得更好的信号完整及抗噪声干扰。一般差分阻抗为100欧姆。

三、线路板阻抗控制因素

          1  介电常数

由生产原物料自身特性决定，PI板材在10MHZ之下约为2.8～3.2。FR4板材在1MHZ之下约为4.5～4.7

         2  铜箔厚度

   由原物料或制成能力决定。12oz，18oz，35oz，50oz，70oz

         3  导线宽度

   由制成能力决定。软板的最小线宽/线距2mil左右

         4  层间绝缘厚度

   由叠层设计所决定。按照设计仿真的厚度

四、设计和计算：

 根据应用要求和电路设计，确定特性阻抗的数值和精度要求。这可通过计算和仿真软件来完成，以确保其准确性和可靠性。输入实际生产线路板的叠层结构和线路的线宽，线距，以及材料的介电常数参数，模拟出阻抗的大小，通过与实际生产的比较。调整并确定最终的设计参数。

五、原材料选择控制：

 对于特性阻抗的原材料，需要进行严格的质量管控，包括材料的选择、检验、测试等。确保原材料的性能、尺寸等参数符合设计要求，并且具有良好的稳定性。

六、制造工艺管控

在生产过程中，按照生产的MI的参数要求，采用科学的制造工艺来确保特性阻抗的一致性与准确性。包括采用高精确的制造设备，合理的制作流程，控制制造过程中湿度和温度等环境因素。主要有线路线路公差精度控制（湿区制程），压合温度，工艺(成品介质厚度影响阻抗）

七、检验和测试：

在生产过程中，进行持续的检验和测试，以却闹特性阻抗符合设计要求。这包括使用测试设备进行阻抗测量，精度测试，可靠性测试等，以确保产品符合标准。

基本阻抗的测试方法是TDR法（时域反射法），基本原理是仪器发射出一种脉冲讯号，经电路板的测试片后折回，测量发射和折回特性阻抗值的变化，计算机分析后，输出特性阻抗值并生产阻抗测试报告。

八、质量控制记录

对于每一个生产批次，都需要记录相关的质量信息。如生产日期，原材料屏材，制造过程，测试结果等。这些记录可用于追溯和跟踪生产过程中的问题，并确保产品的可追溯性。

九、持续改进和优化

通过收集客户反馈和实际应用中的问题，不断改进和优化特性阻抗的生产管控方案。

如生产流程进行改进，对设备进行升级改造，对员工进行培训等，以确保产品质量的不断提升。

实佳电子是一家具有丰富经验和高技术水平的线路板阻抗设计生产厂家，拥有高品质、高可靠性的线路板生产经验，能够为客户提供高生产能力、严格品质控制体系、优质服务和价格合理的产品。实佳电子欢迎您来电咨询与到厂交流合作!