智能戒指四层软板基板概述

产品定义：

智能戒指四层软板基板指：通常会使用微型电路板作为其软板基板，用于集成和连接各种电子元件，如传感器、微处理器、内存、无线通信模块等。这些微型电路板通常采用柔性基板，如聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等材料，以保证其可弯曲性和耐用性。

对于四层软板基板，它可能由四个主要层组成：

1. 顶层：这一层通常包含与戒指设计相关的电子元件和电路，例如传感器、微处理器、内存等。

2. 第一中间层：这一层可能包含一些电源管理电路和/或信号处理电路。

3. 第二中间层：这一层可能包含一些额外的电源管理电路和/或信号处理电路。

4. 底层：这一层通常包含与戒指设计相关的布线和其他连接，例如与传感器和微处理器之间的连接。

每一层都可以通过电路连接或其他方式相互连接，以实现智能戒指的各种功能。这种四层软板基板的设计可以提供更好的电路布局和信号处理能力，同时保持其轻巧和可弯曲的特点。

产品图片：

产品基本工艺流程：

基材采用1+2+1的搭配：双面基材钻孔、沉/镀铜1、内层图形转移、AOI残缺扫描、复合正反面外形单面基材，正反面深控盲孔加工、1~4层通孔加工、沉/镀铜2、磨板、除胶渣、盘中孔电镀填平、剩下工序与正常双面板工序类似

产品特色亮点：提供更好的电路布局和信号处理能力，同时保持其轻巧和可弯曲的特点。

产品应用：智能多功能戒指

产品输出相关报告：

《项目技术可行性分析报告》

《产品上锡测试报告》

《线路板成品可靠性测试报告》

智能戒指四层软板基板产品参数

产品叠层结构：

产品孔：

最小金属化孔径：（0.1±0.05）；

最小非金属化孔径：无

产品线路：

最小线路宽度：0.12±0.02mm

最小线路间距：0.05±0.02mm

产品阻焊&字符：

阻焊开窗：0.33±0.075mm  

字符丝印线宽：0.10mm

完成品相关尺寸：30.5*6.5mm

表面工艺：沉金1-2U”

功能测试：飞针测试，线路AOI残缺扫描

可靠性测试：热冲击试验,上锡试验

产品相关认证测试：