基于常规柔性线路板制造工艺，沉金表面工艺之上冲压6个高度均匀，有一定抗压强度的凸点，应用于3FF-SIM卡贴，可植入SIM卡槽，通过凸点接触SIM卡的7816接口。3FF-SIM卡贴可设计成单面、双层等多种结构层次形态