一、定义及简述

多层柔性线路板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响，多层柔性线路板制造解决方案以客户的EDA设计文件，分析产品线路板DFM可制造性设计、线路板DFT可测试性设计,结合cam计算机辅助设计输出生产制造资料和生产工艺参数。

二、多层柔性线路板结构层次基础可选

1、线路板类型：柔性线路板、超薄刚性线路板，软硬结合板可选；

2、线路板层次：三层、四层、六层、八层、十层、十二层、其他层次可选；

3、线路板结构：多层结构单面、双面、多面分层可选；

三、多层柔性线路板材料可选

1、线路板覆铜板基材：PI聚酰亚胺、PET聚酯、超薄FR4玻璃纤维布、BT树脂、其他材料可选；

2、线路板阻焊材料：PI膜、热固油墨、UV感光油墨、其他材料可选；

3、线路板补强材料：PI、FR4、BT、钢片、铝片、镍片、其他材料可选；

4、线路板抗干扰材料：电磁屏蔽膜、吸波材料、铜浆、银浆、铜片、铝片、其他材料可选；

5、线路板辅助材料：双面胶、导电胶、泡沫棉、散热片、其他材料可选；

四、多层柔性线路板制造工艺可选

1、孔加工：CNC钻孔、激光钻孔、CNC铣孔、冲孔、靶孔等可选；

2、电镀加工：面铜电镀+化学沉铜、面铜电镀+黑孔可选；

3、线路加工：干膜图形转移+蚀刻、湿膜图形转移+蚀刻可选；

4、压合加工：中温快压、中温真空快压、中温硫化压合、高温传压、高温真空传压可选；

5、表面处理：化锡、沉金、OSP、电金；

6、字符印刷：字符印刷、字符打印可选；

7、外形加工：冲压切割、激光切割可选。

8、过孔工艺：通孔、盲孔、埋孔

9、表面处理：沉金、镀金、OSP等可选

五、多层柔性线路板功能&性能评测方法可选

1、材料检测：FCCL覆铜板/高分子材料/铜材/胶材电性能、物理性能分析评测；

2、过程功能检测：飞针测试、通用测试、专用测试；

3、过程性能检测：AOI缺陷测试、ICT性能测试；

4、成品功能检测：飞针测试、通用测试、专用测试；

5、成品性能检测：AVI缺陷测试、ICT性能测试。