一、凸头柔性线路板制造解决方案定义及简述

凸点柔性线路板是一种具有凸点的印刷电路板类型，其生产制造解决方案以客户EDA文件为基础，结合产品的特性，选择符合其产品性能的材料和工艺方案，通过cam计算机辅助制造输出生产制造资料和流程管控资料，完成产品的生产制造和品质管控。

需要考虑到多个因素。分析产品的性能要求，选择不同的材料，特殊的生产工艺，特制的工装模具等，即线路板DFM可制造性设计、线路板DFT可测试性设计，

二、线路板结构层次基础可选

1、线路板类型：柔性线路板、超薄刚性线路板/BT可选；

2、线路板层次：单面、双面、四层、六层、其他层次可选；

3、线路板结构：多层结构单面、双层或多层分层可选；

三、线路板材料可选

1、线路板覆铜板基材：PI聚酰亚胺、PET聚酯、超薄FR4玻璃纤维布、BT树脂、其他材料可选；

2、线路板阻焊材料：PI覆盖膜、不同颜色感光油墨、UV感光油墨、热固油墨、其他材料可选；

3、线路板补强材料：PI、FR4、BT、钢片、铝片、镍片、其他材料可选；

4、线路板抗干扰材料：电磁屏蔽膜、吸波材料、铜浆、银浆、铜片、铝片、其他材料可选；

5、线路板辅助材料：双面胶、导电胶、泡沫棉、散热片、其他材料可选；

四、线路板制造工艺可选

1、孔加工：CNC钻孔、激光钻孔、CNC铣孔、冲孔、靶孔等可选；

2、电镀加工：面铜电镀+化学沉铜、面铜电镀+黑孔可选；

3、线路加工：干膜图形转移+蚀刻、湿膜图形转移+蚀刻可选；

4、压合加工：中温快压、中温真空快压、中温硫化压合、高温传压、高温真空传压可选；

5、字符印刷：字符印刷、字符打印可选；

6、外形加工：冲压切割、激光切割可选。

7、表面处理：沉金、镀金、OSP等可选

8、凸点生产制造工艺：

8.1、模铳、 通过模具冲压形成，凸点高度0.1-0.35mm   （硬度，力度测试）

8.2、五金电镀/图形电镀    通过电镀工艺形成   凸点高度0.05-0.35mm   （硬度，力度测试）

8.3、五金铜片SMT工艺     通过铜片镀镍金，SMT工艺  凸点高度0.1-3.0mm   （硬度，力度测试）

五、线路板功能&性能评测方法可选

1、材料检测：FCCL覆铜板/高分子材料/铜材/胶材电性能、物理性能分析评测；

2、过程功能检测：飞针测试、通用测试、专用测试；

3、过程性能检测：AOI缺陷测试、ICT性能测试；

4、成品功能检测：飞针测试、通用测试、专用测试；

5、成品性能检测：AVI缺陷测试、ICT性能测试、硬度测试 、力度测试